[实用新型]一种BGA植球机取球缺球检测装置

说明书

本实用新型适用于植球技术领域。本实用新型公开一种植球取球缺球检测装置，用于取锡球的取球机构，还包括在取球时检测取球机构是否缺球的缺球检测机构，该缺球检测机构包括设于取球机构取球面一侧的光源机构和通过取球结构采集光源机构出光的光信号采集器，以及协调光源机构和光信号采集器协调工作的缺球检测控制器。使用时，通过光源从取球机构下方照射，当取球机构上的存在缺球时，该光源就能通过锡球槽底部的通孔照射到光信号采集器上，从而使得光信号采集器输出相应信号给控制电路。由于该结构简单，对设备要求低，检测准确性高，既能减少误检的概率，检测时间短，可以提高检测效率。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体生产设备技术领域，特别涉及一种BGA植球取球缺球检测装置及检测方法。

背景技术

在半导体制造领域，通常采用BGA(Bump Grid Array，凹凸网格阵列)焊接对于芯片进行封装，其中焊球放置到BGA(Bump Grid Array，凹凸网格阵列)过程也称为植球，其装置也称为植球机，由于BGA焊接时，焊点位置隐蔽，且焊点分布密集，数量多等特点，使用的植球机经常发生取球不全，从而导致封闭后出现不良等现象。为了解决这种植球时取球不全存在缺陷，通常植球时设置检测装置，在植球前进行缺球检测，通常采用视觉检测，如先采集相应位置图像，再对图像进行处理，确定是否存在异常，并根据异常结果判决是否缺球，判断报警去检测缺球。

虽然，上述方式可以解决缺球现象，但由于需要对图像进行处理，比对等过程，一方面需要有较强数据处理能的配套处理系统，增加设备成本；另一方面会增加植球时间，影响植球的效率。

同时，由于焊球较小，且分布较密，有无焊球时图像差别细微，因而进行图像处理过程中也存在误判问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种BGA植球取球缺球检测装置，该BGA植球取球缺球检测装置可以降低缺球检测成本，减少误检概率，提高检测效率。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种BGA植球取球缺球检测装置，该BGA植球取球缺球检测装置包括用于取锡球的取球机构和在取球时检测取球机构是否缺球的缺球检测机构，该缺球检测机构包括设于取球机构取球面一侧的光源机构和通过取球结构采集光源机构出光的光信号采集器，以及协调光源机构和光信号采集器协调工作的缺球检测控制器。进一步地说，所述光源机构包括正向线性光源和设置在光源出光方向的光源罩，该光源罩上设有条形出光孔。

进一步地说，所述正向线性光源由多LED光珠组成。

进一步地说，所述光信号采集器包括太阳能面板和太阳能转换电路。

进一步地说，所述取球机构包括盖板、支架和与支架固定分布有锡球槽的取球板，该取球板上设有取球槽和与取球槽连通和通孔，所述光信号采集器位于盖板和支架之间，在取球板、支架和盖板之间设有与真空机构连接的空腔。

进一步地说，所述通孔与出光方向法线平行。

进一步地说，所述植球取球缺球检测装置还包括使光源机构与取球机构之间产生位移使光源机构输出的光能依次扫过的所有锡球槽的水平驱动机构。

进一步地说，所述植球取球缺球检测装置还包括使取球机构从取球位置输送到下一工位的往复升降机构。

进一步地说，所述光源机构还包括与缺球检测控制器信号连接检测取球机构位置的位置传感器。