[实用新型]基于半实物仿真技术的综合实验平台

权利要求书

1.基于半实物仿真技术的综合实验平台，其特征在于：包括方箱(1)、电器件容纳箱(2)和遮挡盖(3)，方箱(1)的一端具有敞口，电器件容纳箱(2)插装到方箱(1)的敞口内，所述电器件容纳箱(2)的侧面上安装有两个拉手(4)，所述电器件容纳箱(2)的内侧安装有两个滑道(5)，滑道(5)内滑动安装有电器件安装板(6)；

所述遮挡盖(3)包括遮挡框架(7)和透明亚克力板(8)，所述遮挡框架(7)的横截面为C形，透明亚克力板(8)通过螺钉安装在遮挡框架(7)上，遮挡框架(7)的四个端角处分别安装有磁铁块(9)，遮挡盖(3)通过磁铁块(9)吸附在方箱(1)上。

2.根据权利要求1所述的基于半实物仿真技术的综合实验平台，其特征在于：所述方箱(1)的底面固定安装有四个支脚(10)。

3.根据权利要求1所述的基于半实物仿真技术的综合实验平台，其特征在于：所述遮挡框架(7)的底面固定安装有两个支撑脚(11)。

4.根据权利要求1所述的基于半实物仿真技术的综合实验平台，其特征在于：所述电器件容纳箱(2)的侧壁上加工有多个散热孔(12)。

5.根据权利要求1所述的基于半实物仿真技术的综合实验平台，其特征在于：所述滑道(5)为C形滑道。

6.根据权利要求1所述的基于半实物仿真技术的综合实验平台，其特征在于：所述电器件安装板(6)的侧面安装有滚轮(13)，电器件安装板(6)通过滚轮(13)安装在滑道(5)内。

7.根据权利要求1所述的基于半实物仿真技术的综合实验平台，其特征在于：所述电器件安装板(6)上安装有插销座(14)，所述插销座(14)内插装有插销(15)。