[实用新型]一种热电分离式大功率贴片LED灯珠有效
申请号: | 202022229047.9 | 申请日: | 2020-10-09 |
公开(公告)号: | CN212907794U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 尚五明 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇亮光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 欧菊花 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区大富*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热电 分离 大功率 led 灯珠 | ||
1.一种热电分离式大功率贴片LED灯珠,包括支架、芯片、支架引脚和导线,其特征在于:所述支架上设置散热底板,所述散热底板包括上表面和下表面,所述散热底板的上表面与下表面相对于所述支架均外露,所述芯片设置在所述散热底板的上表面,所述支架引脚固定在所述支架内并向所述支架的两外侧延伸,所述导线用于连接所述芯片与所述支架引脚,所述支架引脚与所述散热底板分离式设置。
2.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述散热底板的上表面设置RGB区域与W区域,所述RGB区域设置红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,所述W区域设置白光芯片。
3.根据权利要求2所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述支架引脚为八个并对称地设置在所述支架两侧。
4.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述芯片采用导热固晶胶连接在所述散热底板的上表面。
5.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述散热底板的下表面用于通过散热焊盘与外部PCB板固定连接。
6.根据权利要求5所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述支架引脚通过引脚焊盘与所述PCB板电连接。
7.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述导线为金线。
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