[实用新型]一种热电分离式大功率贴片LED灯珠有效

专利信息
申请号: 202022229047.9 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN212907794U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 尚五明 申请(专利权)人: 深圳市宇亮光电技术有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 欧菊花
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区大富*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 热电 分离 大功率 led 灯珠
【权利要求书】:

1.一种热电分离式大功率贴片LED灯珠,包括支架、芯片、支架引脚和导线,其特征在于:所述支架上设置散热底板,所述散热底板包括上表面和下表面,所述散热底板的上表面与下表面相对于所述支架均外露,所述芯片设置在所述散热底板的上表面,所述支架引脚固定在所述支架内并向所述支架的两外侧延伸,所述导线用于连接所述芯片与所述支架引脚,所述支架引脚与所述散热底板分离式设置。

2.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述散热底板的上表面设置RGB区域与W区域,所述RGB区域设置红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,所述W区域设置白光芯片。

3.根据权利要求2所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述支架引脚为八个并对称地设置在所述支架两侧。

4.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述芯片采用导热固晶胶连接在所述散热底板的上表面。

5.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述散热底板的下表面用于通过散热焊盘与外部PCB板固定连接。

6.根据权利要求5所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述支架引脚通过引脚焊盘与所述PCB板电连接。

7.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述导线为金线。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市宇亮光电技术有限公司,未经深圳市宇亮光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022229047.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top