[实用新型]壳组合

说明书

本申请公开了一种壳组合，其用于收容模块组件且用于将模块组件电性连接至母电路板，所述壳组合包括金属本体，所述金属本体包括前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁，所述本体设有收容腔，所述收容腔位于前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁之间，所述前部设有开口，所述开口与收容腔连通，其中所述壳组合还包括自底壁向下延伸的端脚部，所述端脚部的底部设有凸点，所述凸点为通过机加工成型，或者，冲压成型工艺形成。本申请的凸点连接至母电路板稳定可靠。

技术领域

本申请涉及连接器领域，尤其涉及一种壳组合。

背景技术

SFP(Small Form-factor Pluggables)即小型化、可热插拔的光收发一体模块，其基本功能是在信号传输中实现光电信号转换。SFP插头为连接器的一种，SFP 插头由于具有体积小巧、结构简单、热插拔等特性，在通讯系统的维护及升级方面有很大的优势。因此很多型号的光模块产品都倾向于采用SFP插头。SFP 插头通过光电转换传输数据，通常将其接插在交换机或路由器的传输端口上，实现与交换机或路由器进行数据传输。由于SFP插头在使用过程中，经常要在交换机或路由器上进行接插动作，因此需要SFP插头自带一个锁定结构和解锁结构，该锁定结构能够使SFP插头有效锁定在交换机的端口上，需要拔出SFP 插头时，通过解锁结构对该锁定结构进行解锁，使SFP插头顺利脱离交换机。

SFP壳组合(SFP Cage)与SFP插头配合，现有技术的壳组合包括用于连接至母电路板的端脚部，端接脚呈片状，与母电路板连接安装不够稳定可靠。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题在于：提供一种稳定可靠地连接至母电路板的的壳组合。

为解决上述技术问题，本申请的技术方案是：

一种壳组合，其用于收容模块组件且用于将模块组件电性连接至母电路板，所述壳组合包括金属本体，所述金属本体包括前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁，所述本体设有收容腔，所述收容腔位于前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁之间，所述前部设有开口，所述开口与收容腔连通，其中所述壳组合还包括自底壁向下延伸的端脚部，所述端脚部的底部设有凸点，所述凸点为通过机加工成型，或者，冲压成型工艺形成。

与现有技术相比，本申请的壳组合还包括自底壁向下延伸的端脚部，所述端脚部的底部设有凸点，所述凸点为通过机加工成型，或者，冲压成型工艺形成，凸点连接至母电路板稳定可靠。

进一步地，所述金属本体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体通过组装固定在一起；所述端脚部连接于上壳体的底壁或者连接于下壳体的底壁。

进一步地，所述下壳体包括第一壁和自第一壁相反两侧分别向上延伸的两第二壁，所述上壳体包括第三壁和自第三壁相反两侧分别向下延伸的两第四壁，所述第一壁和所述第三壁面对设置，所述第二壁和第四壁扣合在一起，所述端脚部连接于第四壁的底部。

进一步地，所述第四壁包括壁体部和自壁体部向外凸伸的凸块，所述凸块设有沿上下方向贯穿的螺孔，所述螺孔用于螺丝穿过将壳组合固定至母电路板。

进一步地，所述金属本体还包括中间屏蔽片，所述中间屏蔽片的上端连接于顶壁，所述中间屏蔽片的下部连接于底壁，所述中间屏蔽片将收容腔分为第一收容子腔和第二收容子腔。

进一步地，所述金属本体包括靠近前部的弹性锁扣片，所述弹性锁扣片位于收容腔的下方，所述弹性锁扣片呈悬臂状，所述底壁设有向后凹陷的槽道，所述弹性锁扣片自形成槽道的底壁边缘向前延伸，所述槽道包括第一槽道和第二槽道，所述第一槽道和第二槽位于弹性锁扣片宽度方向的相反两侧，所述弹性锁扣片包括连接底壁的连接部和连接于连接部前端的自由端，所述自由端设有沿上下方向贯穿的通孔，所述通孔用于与对接连接器锁扣，所述自由端呈倒V 形状。