[实用新型]一种SOP测试组件的测试装置

说明书

本实用新型公开了一种SOP测试组件的测试装置，包括测试座体，所述测试座体上固定安装有合页，所述合页上固定安装有密封盖，所述密封盖表面开设有通风口，所述测试座体内开设有测试槽，所述测试座体内位于测试槽两侧固定安装有降温机构，所述测试座体两侧表面均固定安装有通风机构，所述降温机构包括半导体散热组件、安装豁口、固定底座、安装槽和固定盖体，所述安装槽开设于测试座体下表面，所述安装槽内部开设有安装豁口，所述安装槽内安装有半导体散热组件，所述安装槽末端安装有固定盖体。本实用新型所述的一种SOP测试组件的测试装置，属于集成电路封装领域，能够给正在测试的元件降温保证测试效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装领域，特别涉及一种SOP测试组件的测试装置。

背景技术

SOP是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。对于SOP类型封装集成电路老化测试一般是采用测试组件的测试装置进行测试；然而现有的测试组件的测试装置在使用时存在一定的弊端，测试过程中被测试的元件可以会因为测试温度过而影响测试效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种SOP测试组件的测试装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种SOP测试组件的测试装置，包括测试座体，所述测试座体上固定安装有合页，所述合页上固定安装有密封盖，所述密封盖表面开设有通风口，所述测试座体内开设有测试槽，所述测试座体内位于测试槽两侧固定安装有降温机构，所述测试座体两侧表面均固定安装有通风机构。

优选的，所述降温机构包括半导体散热组件、安装豁口、固定底座、安装槽和固定盖体，所述安装槽开设于测试座体下表面，所述安装槽内部开设有安装豁口，所述安装槽内安装有半导体散热组件，所述安装槽末端安装有固定盖体。

优选的，所述半导体散热组件通过安装槽安装在测试座体内，所述半导体散热组件上的散热片通过安装豁口伸入测试槽中，所述固定盖体通过螺纹安装在安装槽内。

优选的，所述通风机构包括安装座、安装支架、叶轮、微型马达、通风槽和防护网，所述安装座固定安装于测试座体两侧，所述安装座上开设有通风槽，所述通风槽内固定安装有安装支架，所述通风槽内位于安装支架上固定安装有微型马达，所述微型马达的输出末端固定安装有叶轮，所述通风槽末端固定安装有防护网。

优选的，所述微型马达通过安装支架固定在通风槽内，所述防护网通过螺丝固定在通风槽内。

优选的，所述密封盖通过合页与测试座体相连接，所述通风机构通过螺丝固定在测试座体上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过在测试底座上开设的安装槽可以将半导体散热组件安装在测试槽两侧，同时启动半导体散热组件和微型马达之后微型马达可以带动叶轮旋转，叶轮旋转之后可以将使得室外的空气进入测试槽内，空气进入测试槽的过程中空气会经过半导体散热组件上的散热片，从而降低测试槽内元件的测试温度。

附图说明

图1为本实用新型一种SOP测试组件的测试装置整体结构示意图；

图2为本实用新型一种SOP测试组件的测试装置测试座体剖面图；

图3为本实用新型一种SOP测试组件的测试装置降温机构示意图；

图4为本实用新型一种SOP测试组件的测试装置通风机构示意图。