[实用新型]一种5G背板披锋解决方案装置

说明书

本实用新型所涉及一种5G背板披锋解决方案装置，包括多层线路板主体，钻孔出口，盖板，以及垫板。因在钻孔出口处的多层线路板主体底面或背面设置具有缓冲弹性性能的垫板主体；所述的垫板主体包括直接接触多层线路板主体内部的铝片或冷冲板的表面硬度较硬的片材体，设置于片材体下面的具有弹性性能的缓冲片。使用时，钻孔时能够使垫板主体与多层线路板底面接触在一起，近似为一个整体，有效抑制钻孔时的钻入或钻出而产生披锋与毛刺，待钻孔后，可以将多余的垫板主体移除于多层线路板，从而达到因多层电路板的板面扭曲或变形而导致钻孔边缘出现披锋与毛刺的现象发生。

【技术领域】

本实用新型涉及一种背板加工装置，具体是指一种用于加工5G多层线路板钻孔时所使用的5G背板披锋解决方案装置。

【背景技术】

随着社会不断向前进步和发展，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔内品质要求越来越高。然而，一般情况，现有技术中高端多层线路板采用传统加工方式压合而成，在此压合过程中，由于多层线路板的内层铜板厚度不对称，线路设计不对称，板料不统一，压机设备能力不够等技术原因，很容易导致被加工的比较厚的多层线路板的扭曲与变形现象发生。钻孔时，由于多层线路板的板面扭曲或变形位置处位于悬空状态，且若没有相应的支撑件支撑，则很容易导致被钻孔后的多层线路板上钻孔边缘出现披锋与毛刺，由此，导致整个被加工的多层线路板被报废。

【实用新型内容】

有鉴于此上述现有技术，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够因多层电路板的板面扭曲或变形而导致钻孔边缘出现披锋与毛刺的 5G背板披锋解决方案装置。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所采用一种5G背板披锋解决方案装置，其包括多层线路板主体，设置于多层线路板主体上的钻孔出口，设置于多层线路板主体上面的盖板，以及设置于多层线路板主体底面的垫板；在钻孔出口处的多层线路板主体底面或背面设置具有缓冲弹性性能的垫板主体；所述的垫板主体包括直接接触多层线路板主体内部的铝片或冷冲板的表面硬度较硬的片材体，设置于片材体下面的具有弹性性能的缓冲片。

进一步限定，所述垫板主体厚度偏差小于或等于0.02毫米，垫板主体的总厚度为0.5毫米至2毫米之间。

进一步限定，所述垫板主体包括直接置于多层线路板主体底面的可移胶层，置于可移胶层下面的可移垫胶层，该垫胶层包括铝片或冷冲板或高硬度的板体。

进一步限定，所述垫胶层的总厚度为0.13毫米至2毫米之间。

进一步限定，所述垫板主体包括直接置于多层线路板主体底面的胶层，置于胶层下面的垫胶层，该垫胶层包括PET层或亚克力片或有机玻璃片或高硬度的板体。

进一步限定，所述垫胶层的总厚度为0.13毫米至2毫米之间。

本实用新型的有益技术效果：因在钻孔出口处的多层线路板主体底面或背面设置具有缓冲弹性性能的垫板主体；所述的垫板主体包括直接接触多层线路板主体内部的铝片或冷冲板的表面硬度较硬的片材体，设置于片材体下面的具有弹性性能的缓冲片。使用时，钻孔时能够使垫板主体与多层线路板底面接触在一起，近似为一个整体，有效抑制钻孔时的钻入或钻出而产生披锋与毛刺，待钻孔后，可以将多余的垫板主体移除于多层线路板，从而达到因多层电路板的板面扭曲或变形而导致钻孔边缘出现披锋与毛刺的现象发生。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例1中一种5G背板披锋解决方案装置的示意图；

图2为本实用新型实施例2中一种5G背板披锋解决方案装置的示意图；

图3为本实用新型实施例3中一种5G背板披锋解决方案装置的示意图。

【具体实施方式】