[实用新型]转运装置及用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机

说明书

本申请涉及一种转运装置及一种用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机，其包括机架，还包括在机架上依次设置的位于塑胶包装管运动路径上以用于将塑胶包装管切段的切断装置、用于对塑胶包装管两端打孔的打孔装置、以及用于对塑胶包装管的一端进行打胶塞的打胶塞装置，还包括用于转运相邻装置上的塑胶包装管的转运装置。本申请具有提高塑胶包装管在打孔装置和打胶塞装置之间的转运效率的效果。

技术领域

本申请涉及自动化生产的领域，尤其是涉及一种转运装置及用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机。

背景技术

在对电子元器件进行存储时,采用塑胶包装管(即:空心管)对电子元器件(即:芯片)进行存储。对电子元器件进行封装时:第一步:包装管的两端开口处打有通孔;第二步:将包装管一开口处的通孔通过胶塞塞住,然后将电子元器件逐一放入;第三步:等到包装管装满电子元器件后,再将包装管的另一开口处通过胶塞(即:塑胶膨胀螺栓)塞住。

在相关技术中，通常采用设备对塑胶包装管进行加工，此种设备通常包括机架、设置于机架上的打孔装置和设置于机架上的打胶塞装置，在使用时，人们将塑胶包装管伸入打孔装置上的定位框，再对塑胶包装管的两端进行打孔。将打孔后的塑胶包装管取出并伸入打胶塞装置上的定位框，再对塑胶包装管的一侧通孔打胶塞，从而完成塑胶包装管的生产。

针对上述中的相关技术，发明人认为，人工将塑胶包装管从打孔装置搬运到打胶塞装置存在效率较低的问题，无法与工作频率上限较高的打孔装置和打胶塞装置相适配。

实用新型内容

为了提高塑胶包装管在打孔装置和打胶塞装置之间的转运效率，本申请提供一种用于胶塞装配机的转运装置及胶塞装配机。

第一方面，本申请提供的一种用于胶塞装配机的转运装置，采用如下的技术方案：

一种用于胶塞装配机的转运装置，安装于机架上，所述机架的竖向上设置有高层平面和低层平面，所述高层平面与打孔装置的定位框的开口下缘平齐，所述高层平面还与打胶塞装置的定位框的开口下缘平齐，所述高层平面上设置有用于承接进料的进料固定位、与打孔装置的定位框相对的打孔固定位、以及与打胶塞装置的定位框相对的打钉固定位，所述进料固定位、打孔固定位和打钉固定位并排等距设置；

还包括安装于机架上的平移机构、安装于平移机构上的升降机构、安装于升降机构上的用于托持塑胶包装管的固定件、以及设置于机架上且顶面用于在高层平面托持塑胶包装管的横向托持件，所述固定件包括转运支撑板、以及平行设置于转运支撑板上的第一夹槽和第二夹槽，所述升降机构驱动转运支撑板以使第一夹槽和第二夹槽的槽底在高层平面和低层平面作往复运动，所述平移机构驱动第一夹槽在进料固定位和打孔固定位作往复运动，所述平移机构驱动第二夹槽在打孔固定位和打钉固定位作往复运动，所述高层平面和低层平面的距离大于第一夹槽的槽壁高度，所述高层平面和低层平面的距离大于第二夹槽的槽壁高度。

通过采用上述技术方案，当塑胶包装管进入到进料固定位时，固定件上的第一夹槽位于进料固定位上，以承接进入的塑胶包装管，由于第一夹槽槽壁的限位作用，平移机构驱动固定件和塑胶包装管同步水平移动至打孔固定位，此时位于打孔固定位两端的打孔装置朝向塑胶包装管运动直至定位框套在塑胶包装管上，再对塑胶包装管的两端进行打孔。打孔装置在打孔完毕并复位后，升降机构驱动固定件由高层平面降低到低层平面，由于横向托持件的底面位于高层平面内，塑胶包装管在竖向上将被托持以防止塑胶包装管发生下落。平移机构再驱动固定件上的第一夹槽由打孔固定位退回进料固定位，第二夹槽由打钉固定位退回打孔固定位。在这过程中，由于高层平面和低层平面的距离大于第一夹槽的槽壁高度，也大于第二夹槽的槽壁高度，因此夹槽在第二平面横移时不会与塑胶包装管发生干涉。

当第二夹槽横移至打孔固定位下方时，升降机构驱动固定件由低层平面上升到高层平面，平移机构再驱动固定件上的第二夹槽由打孔固定位运动到打钉固定位。此时位于打钉固定位两端的打胶塞装置朝向塑胶包装管运动直至定位框套在塑胶包装管上，再对塑胶包装管的一端进行打胶塞。