[实用新型]一种水冷式电脑主机有效

专利信息
申请号: 202022233211.3 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN213042247U 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 张苑 申请(专利权)人: 张苑
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 水冷 电脑主机
【说明书】:

实用新型公开了一种水冷式电脑主机,包括主机箱,所述主机箱的内部底端固定连接有计算机电源,所述主机箱的内部顶端一侧固定连接有排热扇,所述主机箱的内部顶端另一侧固定连接有水泵,所述排热扇的底端固定连接有换热管,所述换热管的一端连接有第一水管,所述换热管的另一端连接有第二水管,所述第二水管的另一端与水泵相连接,所述第一水管的另一端与排热扇相连接,所述主机箱的内部固定连接有主板,所述主板的中央处理器处扣接有铜制导热头,通过冷水对铜制热管进行降温,并通过铜制热管的高导热性能对中央处理器进行散热,保证热量可以被有效的带走,并且水管与主板平行,就算漏水,水也不会直接漏到主板上,为漏水提供反应时间。

技术领域

本实用新型涉及计算机散热领域,尤其涉及一种水冷式电脑主机。

背景技术

计算机(computer)俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。

计算机在运行时,中央处理器,显卡,内存,硬盘等的运行均会散热极大的热量,其中中央处理器和显卡发热量最大,其中显卡会通过自身的风扇进行散热,中央处理器则需要单独配置散热器对其进行散热,常规散热方式为塔式风冷散热或者水冷散热,风冷散热能力有限,无法压制大功率的中央处理器,而水冷则由于介质为水,散热头与水管连接,在进行散热时,一旦漏水,水会直接流到主板上,很容易造成主板短路烧毁,甚至会对主板上安装的其他元件造成不可逆转的损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种水冷式电脑主机。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种水冷式电脑主机,包括主机箱,所述主机箱的内部底端固定连接有计算机电源,所述主机箱的内部顶端一侧固定连接有排热扇,所述主机箱的内部顶端另一侧固定连接有水泵,所述排热扇的底端固定连接有换热管,所述换热管的一端连接有第一水管,所述换热管的另一端连接有第二水管,所述第二水管的另一端与水泵相连接,所述第一水管的另一端与排热扇相连接,所述主机箱的内部固定连接有主板,所述主板的中央处理器处扣接有铜制导热头,所述铜制导热头的顶端固定连接有导热铜管,所述导热铜管的另一端插入连接至换热管的内部,所述主机箱的两侧均设置有多个进风口。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述换热管的两端均设置有螺纹连接头,两端所述螺纹连接头相背离的一侧螺纹连接有螺纹锁紧套,所述第二水管与第一水管均设置在螺纹连接头与螺纹锁紧套之间,所述第二水管与第一水管靠近换热管的一端的周侧设置有限位环,所述限位环的两侧设置有密封垫圈和弹性密封圈,所述密封垫圈设置在靠近螺纹连接头的一侧。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述主机箱的顶端一侧在排热扇的对应处设置有出风格栅,所述主机箱的顶端另一侧设置有主机控制板,所述主机控制板与主板电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述换热管在与导热铜管的连接处设置有通孔,所述换热管在与导热铜管的连接处设置有双层密封圈,双层密封圈与换热管和导热铜管胶接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述排热扇与水泵之间通过水管连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述主板在与主机箱之间设置有垫块。

本实用新型具有如下有益效果:

1、本实用新型通过设置换热管,通过冷水对铜制热管进行降温,并通过铜制热管的高导热性能对中央处理器进行散热,保证热量可以被有效的带走,并且水管与主板平行,就算漏水,水也不会直接漏到主板上,为漏水提供反应时间。

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