[实用新型]一种电子元器件降温装置有效
申请号: | 202022234330.0 | 申请日: | 2020-10-09 |
公开(公告)号: | CN213300579U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 李成寿 | 申请(专利权)人: | 深圳市万泽科技有限公司 |
主分类号: | F25D16/00 | 分类号: | F25D16/00 |
代理公司: | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人: | 程文栋 |
地址: | 518118 广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 降温 装置 | ||
本实用新型公开了一种电子元器件降温装置,包括底板,所述底板的上表面固定连接有箱体,所述箱体的正面通过两个合页固定铰接有密封门,所述密封门的正面固定连接有握把,所述箱体的内顶壁固定连接有等距离排列的第一导热板,每个所述第一导热板的底面均固定连接有两个固定块。本实用新型中,通过设有箱体和密封门可以使电器元件密封在箱体的内部,并且利用制冷器和注水口可以对降温箱内部进行降温,并且将水的温度进行降温,使第二导热板保持低温,并且配合导热柱以及第一导热板能够将箱体内部的热量进行交换,从而实现对电子元件进行降温,解决了灰尘容易进入至降温设备内部,以至于电子元件容易出现损环的问题。
技术领域
本实用新型涉及电机元件领域,尤其涉及一种电子元器件降温装置。
背景技术
电子元件,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点,电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上,电子元件也许是单独的封装,现阶段的在电子元件生产出来后会使用降温装置对电机元件进行降温,但是现阶段的降温装置在使用时存在一些问题,例如在对电子元件进行降温时,普遍是采用吹风,导致灰尘容易进入至降温设备内部,以至于电子元件容易出现损环的现象发生,为此我们提出一种电子元器件降温装置来解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子元器件降温装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种电子元器件降温装置,包括底板,所述底板的上表面固定连接有箱体,所述箱体的正面通过两个合页固定铰接有密封门,所述密封门的正面固定连接有握把,所述箱体的内顶壁固定连接有等距离排列的第一导热板,每个所述第一导热板的底面均固定连接有两个固定块,两个所述固定块相互远离的一侧面均与箱体的内壁固定连接,每个所述第一导热板的上表面均开设有等距离排列的通风孔,所述箱体的右侧设有降温箱,所述降温箱的内部设有两组等距离排列的导热柱,每个所述导热柱的左端均依次贯穿降温箱和导热柱并与一组第一导热板的右侧面固定连接,两组所述导热柱的右端共同固定连接有第二导热板,所述降温箱的上表面固定镶嵌有制冷器,所述降温箱的右侧面开设有注水口,所述降温箱的右侧面固定连通有排水管,所述排水管的外表面固定连通有控制阀,所述降温箱的底面固定连接有两个支撑块,每个所述支撑块的底面均与底板的上表面固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述箱体的内部设有照明灯,所述照明灯的上表面与箱体的内顶壁固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述注水口的右侧设有密封塞,所述密封塞的左端延伸至注水口的内部。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述降温箱的内部设有引流板,所述引流板的底面与降温箱的内底壁固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述密封门的前方设有两个指示灯,每个所述指示灯的背面均与密封门的正面固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述密封门的正面固定连接有温度显示器,所述温度显示器的感应端贯穿密封门并延伸至密封门的后方。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述降温箱的正面固定镶嵌有玻璃板,所述降温箱的正面开设有刻度条。
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