[实用新型]一种电子元件封装用溶胶装置

说明书

本实用新型公开了一种电子元件封装用溶胶装置，包括溶胶装置本体、输料机构和出胶机构，所述溶胶装置本体呈中空腔体设置，所述溶胶装置本体顶壁设有入料口，所述溶胶装置本体包括滤网、加热腔、加热丝、搅拌电机、搅拌转轴、搅拌杆、搅拌叶片、清洗连杆和清洗刮板，所述滤网设于溶胶装置本体上端，所述加热腔设于溶胶装置本体内侧壁，所述加热腔设于滤网下方，所述加热丝设于加热腔内。本实用新型属于溶胶技术领域，具体是提供了一种搅拌杆对溶胶原料进行预搅拌，分离出颗粒较大的原料，溶胶腔便于对溶胶原料搅拌并加热，便于形成质量更加稳定的溶胶，清理刮板便于清洗溶胶装置内壁，输料机构便于运输溶胶到封装工位的电子元件封装用溶胶装置。

技术领域

本实用新型属于溶胶技术领域，具体是指一种电子元件封装用溶胶装置。

背景技术

溶胶是属于胶体化学范畴，而胶体化学狭义地说，是研究这些微小颗粒(胶体颗粒)分散体系的科学，通常规定胶体颗粒的直径大小为1-100nm(也有人主张1-1000nm)，并把直径为1-100nm的分散相粒子在分散介质里的分散，并且分散相粒子与分散介质之间有明显物理分界面的称之为胶体分散体系，溶胶是多相分散体系，在介质中不溶，有明显的相界面，为疏液胶体，现有的电子元件封装用溶胶装置中对溶胶原料进行混合搅拌时，存在混合效果不佳的问题，且混合完成后需要人工将混合装置内的原料进行下料和送料，需要使用多个器械，费时费力，且转运时存在部分原料浪费的情况，在使用时存在溶胶装置颞部不便于清理的缺陷，这无疑增加了操作人员的工作劳动力，所以急需一种新型电子元件封装用溶胶装置。

实用新型内容

为解决上述现有难题，本实用新型提供了一种搅拌杆对溶胶原料进行预搅拌，分离出颗粒较大的原料，溶胶腔便于对溶胶原料搅拌并加热，便于形成质量更加稳定的溶胶，清理刮板便于清洗溶胶装置内壁，输料机构便于运输溶胶到封装工位的电子元件封装用溶胶装置。

本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型一种电子元件封装用溶胶装置，包括溶胶装置本体、输料机构和出胶机构，所述溶胶装置本体呈中空腔体设置，所述溶胶装置本体顶壁设有入料口，所述溶胶装置本体包括滤网、加热腔、加热丝、搅拌电机、搅拌转轴、搅拌杆、搅拌叶片、清洗连杆和清洗刮板，所述滤网设于溶胶装置本体上端，所述加热腔设于溶胶装置本体内侧壁，所述加热腔设于滤网下方，所述加热丝设于加热腔内，所述搅拌电机转动设于溶胶装置本体上方，所述搅拌转轴设于搅拌电机的输出端，所述搅拌转轴转动设于溶胶装置本体内，所述搅拌杆设于搅拌转轴一侧，所述搅拌设于滤网上方，所述搅拌叶片设于搅拌转轴侧壁，所述搅拌叶片设于滤网下方，所述清洗连杆转动设于溶胶装置本体底壁，所述清洗刮板对称设于清洗连杆两端，从入料口加入溶胶原料，启动搅拌电机，搅拌电机带动搅拌转轴旋转，搅拌转轴带动搅拌杆旋转，搅拌杆将滤网上方的溶胶原料搅拌混合，并通过滤网将溶胶原料中的大颗粒分离，搅拌叶片随着搅拌转轴搅拌滤网下方的溶胶原料，加热腔加热溶胶原料加快溶胶的形成，清洗刮板便于清洗溶胶装置本体内侧壁，所述输料机构设于溶胶装置本体一侧，所述输料机构包括出料电磁阀、出料管、输料泵和输料管，所述出料电磁阀设于溶胶装置本体底壁，所述输料泵设于溶胶装置本体一侧，所述出料管一端与出料电磁阀相连，所述出料管另一端与输料泵的输入端相连，所述输料管设于输料泵的输出端，出料电磁阀打开，溶胶装置本体内的溶胶从出料管流出，打开输料泵将溶胶通过输料管运输到下一工位，所述出胶机构设于溶胶装置本体一侧，所述出胶机构包括出胶支撑柱、出胶电推杆、出胶筒和传送带，所述出胶支撑柱呈倒L状设置，所述出胶电推杆设于出胶支撑柱的顶壁，所述出胶筒设于出胶电推杆的下方，所述出胶筒与输料管相连，所述传送带设于出胶筒的下方，溶胶通过输料管运输到出胶筒内，出胶电推杆伸长将出胶筒推至传送带上方的电子元件封装处，便于加工电子元件封装时使用溶胶。

进一步地，所述清洗连杆中心处上方设有连接盲孔，所述搅拌转轴下方设有电动伸缩杆，所述连接盲孔与电动伸缩杆的输出端啮合，电动伸缩杆推出，将电动伸缩杆的输出端卡接在连接盲孔内，便于电动伸缩杆带动清洗连杆旋转。