[实用新型]一种软包条栈板整合系统有效
申请号: | 202022240186.1 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN213535268U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 陈飞芳;潘嬿;王智荣 | 申请(专利权)人: | 杭州胡庆余堂天然食品有限公司 |
主分类号: | B65B35/30 | 分类号: | B65B35/30 |
代理公司: | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人: | 胡远 |
地址: | 310053 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 软包条栈板 整合 系统 | ||
本实用新型公开了一种软包条栈板整合系统,包括底座、机体和移动块,所述底座的上端连接有机体,且机体的内部设置有活动杆,所述底座的内侧连接有移动块,且移动块的内侧连接有连接轮,所述活动杆的内部连接有安装块,且安装块的上端连接有圆杆,所述活动杆的右端上表面开设有进料口,且活动杆的下端连接有连动轮,并且连动轮的外侧连接有固定板,所述机体的左端连接有注入管,且注入管的左端连接有条状包装袋,所述注入管的内部连接有移动板,且移动板的后端连接有衔接轮,并且衔接轮的后端连接有转杆。该软包条栈板整合系统,通过注药机方便控制药品的进入,不会影响注药效果,且方便注药机的安装。
技术领域
本实用新型涉及软包条栈板整合系统技术领域,具体为一种软包条栈板整合系统。
背景技术
软包条栈板整合系统是由注药机、条状包装袋和栈板构成,其中注药机为整合系统中主要的部分,但是,目前软包条栈板整合系统中的注药机仍存在一些不足。
比如,目前软包条栈板整合系统中的注药机不便于控制药品的进入,从而影响注药效果,且不便于安装,因此,本实用新型提供一种软包条栈板整合系统,以解决上述提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种软包条栈板整合系统,以解决上述背景技术中提出的目前软包条栈板整合系统中的注药机不便于控制药品的进入,从而影响注药效果,且不便于安装的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种软包条栈板整合系统,包括底座、机体和移动块,所述底座的上端连接有机体,且机体的内部设置有活动杆,所述底座的内侧连接有移动块,且移动块的内侧连接有连接轮,所述连接轮的内侧连接有固定轮,且固定轮的上端设置有衔接杆,所述活动杆的内部连接有安装块,且安装块的上端连接有圆杆,所述活动杆的右端上表面开设有进料口,且活动杆的下端连接有连动轮,并且连动轮的外侧连接有固定板,所述机体的左端连接有注入管,且注入管的左端连接有条状包装袋,所述注入管的内部连接有移动板,且移动板的后端连接有衔接轮,并且衔接轮的后端连接有转杆。
优选的,所述活动杆的竖截面形状为“T”型,且活动杆与机体为滑动连接。
优选的,所述圆杆与安装块为螺纹连接,且安装块与活动杆为滑动连接。
优选的,所述转杆与衔接轮为啮合连接,且转杆与机体构成转动连接。
优选的,所述移动板与衔接轮为啮合连接,且移动板与机体为卡合连接。
优选的,所述移动块与底座为卡合连接,且移动块关于固定轮的中心点呈等角度分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该软包条栈板整合系统,通过注药机方便控制药品的进入,不会影响注药效果,且方便注药机的安装;
1、通过电机带动衔接杆转动,使连接轮随衔接杆进行转动,从而使与连接轮啮合连接的移动块进行移动,进而使移动块与底座进行卡合连接,方便了机体的安装;
2、通过药品经过进料口进入活动杆中,转动圆杆,使与圆杆螺纹连接的安装块与活动杆进行卡合连接,方便控制药品的进入,通过连动轮转动,使与连动轮啮合连接的活动杆与机体进行滑动,方便将机体中的药品通过注入管进入条状包装袋中,提高了注药效果;
3、通过移动块关于固定轮的中心点呈等角度分布,保证了机体安装的稳定性,通过转杆转动带动衔接轮转动,使与衔接轮啮合连接的移动板进行移动,方便机体中的药品通过注入管进入条状包装袋中,提高了实用性。
附图说明
图1为本实用新型正视剖面结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图;
图3为本实用新型图1中B处放大结构示意图;
图4为本实用新型衔接轮与移动板连接侧视剖面结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州胡庆余堂天然食品有限公司,未经杭州胡庆余堂天然食品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022240186.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种膝关节术后功能锻炼装置
- 下一篇:应用于红外传感器的封装结构