[实用新型]应用于红外传感器的封装结构

说明书

本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及应用于红外传感器的封装结构。包括基板、敏感元件、敏感元件配套电路、金属管帽、引脚和封装胶；金属管帽上开有接收窗口，接收窗口设有红外滤光片；敏感元件和敏感元件配套电路与基板电连接；引脚一端固定安装在基板上并与基板电连接，另一端伸出封装胶外，用作外引脚；金属管帽上还设有用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的结构；基板上安装有敏感元件的一面朝向接收窗口，基板另一面与金属管帽合围成空腔，空腔填充有封装胶。本实用新型简化了红外传感器的封装结构和生产流程，使产品具有结构简单和成本低廉的特点。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及应用于红外传感器的封装结构。

背景技术

红外传感器通过接收红外辐射源的能量实现对辐射源本体的感知，常见的红外传感器有热释电传感器、热电堆传感器、红外成像传感器等。

如图1所示，传统红外传感器的封装结构，包括：

开有接收窗口的金属管帽1，并在接收窗口处装有红外滤光片4，实现入射红外线的光谱选择；

敏感元件7、敏感元件配套电路8等安装在基板5上，与基板上敷设的金属导线电气相连，形成完整的传感电路；

基板安装、固定在金属管座2上；

引脚3一端和基板电气相连，另一端引出金属管座用作外部引脚，并穿过、固定在金属管座上，其中地线引脚和金属管座电性导通，其余引脚和金属管座电性绝缘；

金属管帽和金属管座电性导通，通过压焊连接固定，对内部的基板和传感电路起到定位、支撑保护和电磁屏蔽作用。

上述传统的红外传感器封装结构存在元件多、结构复杂、组装工艺要求高以及成本高的缺点。

例如，申请号为CN201220018317.4的中国实用新型专利所述的一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其传感器。该半导体封装结构件包括导电金属箔、热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片、塑封壳体及用于支承敏感元件的支承部件。热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片粘贴在导电金属箔上，并与之电连接；塑封壳体用于封装导电金属箔及裸片。塑封壳体暴露了部分导电金属箔，暴露的部分用于实现导电金属箔与敏感元件及管座引脚的电连接。虽然采用半导体封装工艺将热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片封装成热释电红外传感器所需要的基板的结构和形状，该封装结构件兼具现有热释电红外传感器的基板的电连接功能，支架的支承功能以及信号转换功能，虽然可以简化安装、焊接信号处理元件的工序，但需要增加裸片封装成基板的结构和形状的工序，技术难度大大提高，不利于生产成本的降低和效率的提升。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中，传统的红外传感器封装结构存在元件多、结构复杂、组装工艺要求高以及成本高的问题，提供了一种具备结构简单、成本低廉、适用性强的应用于红外传感器的封装结构。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

应用于红外传感器的封装结构，包括基板、设于基板上的敏感元件和敏感元件配套电路、金属管帽、引脚和封装胶；所述金属管帽在朝向接收方向上开有接收窗口，所述接收窗口处固定安装有红外滤光片；所述敏感元件和敏感元件配套电路与基板电连接；所述引脚的一端固定安装在基板上，并与基板电连接，所述引脚的另一端伸出封装胶外，用作外引脚；所述金属管帽上还设有用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的结构；所述基板上安装有敏感元件的一面朝向接收窗口，基板另一面与金属管帽合围成底部密闭的空腔，所述空腔填充有用于对基板固定保护的封装胶。

作为优选，所述基板上敷设有金属导线，所述敏感元件和敏感元件配套电路通过金属导线和导电胶与基板电连接，用于构成传感电路。