[实用新型]一种智能控温模块

说明书

本申请涉及散热设备技术领域，尤其是涉及一种智能控温模块。包括硅胶层和第一散热层，所述第一散热层扣合于所述硅胶层，所述硅胶层和所述第一散热层之间设置有第二散热层和制冷片，所述第一散热层内设置有防水层，所述硅胶层底部设置有吸水层，所述第一散热层和所述第二散热层之间设置有相变层；本申请的结构具有快速冷却效果，底部具有吸水和防水作用，结构简单，使用方便。

技术领域

本申请涉及散热设备技术领域，尤其是涉及一种智能控温模块。

背景技术

常用的散热方案是，用铜片、石墨等导热性能较好的薄片，将芯片等需要散热的部件的热量向外壳均摊开来，随着5G手机的芯片功耗加大，这些散热方案无法有效将热量散出。成熟的散热器结构就是“风扇+热管+散热鳍片”。

由于芯片对密封性能要求很高，而在芯片内导入了风扇，势必会导致空间增大，且无法快速冷却，更起不到防水作用。

实用新型内容

为了改善快速冷却、无防水作用的问题，本申请提供一种智能控温模块。

本申请提供的一种智能控温模块，采用如下的技术方案：一种智能控温模块，包括硅胶层和第一散热层，所述第一散热层扣合于所述硅胶层，所述硅胶层和所述第一散热层之间设置有第二散热层和制冷片，所述第一散热层内设置有防水层，所述硅胶层底部设置有吸水层，所述第一散热层和所述第二散热层之间设置有相变层；

第一散热层，用于给需要散热的器件进行散热；

防水层，用于防止水或者其他液体进入到器件里；

相变层，用于吸收热量，液态和固态之间相互转变；

第二散热层，用于加强散热；

制冷片，用于接电后进行制冷；

硅胶层，用于进行封装；

吸水层，用于制冷片制造出来的水。

优选的，所述制冷片连接电源，用于启动和关闭制冷。

优选的，所述防水层为框状，安装于所述第一散热层底部的四周。

优选的，所述第一散热层中部设有凹槽，用于放置相变层，所述第一散热层顶部设有多个条状孔。

优选的，所述第一散热层采用金属、陶瓷、石墨散热材料。

优选的，所述第二散热层采用人工石墨、铜箔石墨、纳米铜箔、纳米铝箔和天然石墨。

优选的，所述防水层采用防水泡棉、密封泡棉和硅胶密封材料。

优选的，所述制冷片包括散热面和制冷面。

优选的，所述吸水层四周粘合有防水泡棉胶。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：本申请的结构具有快速冷却效果，底部具有吸水和防水作用，结构简单，使用方便。

附图说明

图1是本申请智能控温模块的爆炸图。

图2是本申请智能控温模块的剖视图。

图3是本申请智能控温模块的总体结构示意图。

附图标记说明：1、第一散热层；2、相变层；3、第二散热层；4、防水层；5、散热面；6、制冷面；7、硅胶层；8、吸水层；10、制冷片。

具体实施方式

以下结合附图1至图3对本申请作进一步详细说明。