[实用新型]一种高焊接质量的双面太阳能SMT贴装结构

说明书

本实用新型公开一种高焊接质量的双面太阳能SMT贴装结构，包括PCB板和焊盘，所述PCB板顶端安装有两个焊盘，两个所述焊盘顶端均设置有焊接结合部，两个焊接结合部中间连接有SMT元件，所述SMT元件左右两端设置有金属化端，两个所述焊接结合部上侧均设置有移动电烙铁，本实用新型通过在该用于焊接的电烙铁的旁边增加了一个焊接的电烙铁，而新增的电烙铁与原有的电烙铁是同一水平面的，所以在需要使用的时候，只需要接入电源，启动中央处理系统，在系统中输入我们需要控制的指令，包括前进的距离，焊接的大小等，因为安装了相同的两个电烙铁，所以当整个工厂需要大批量的元件的时候就部会出现供应不足的情况，对整个工厂产生不必要的经济损失的问题。

技术领域

本实用新型属于表面贴装相关技术领域，具体涉及一种高焊接质量的双面太阳能SMT贴装结构。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

现有的高焊接质量的双面太阳能SMT贴装结构技术存在以下问题：现有的用于高焊接质量的双面太阳能SMT贴装的装置是用于焊接组装的电路的，而整个高焊接质量的双面太阳能SMT贴装结构是通过电烙铁进行焊接的，通过电烙铁虽然能焊接组装的电路，但是现有的高焊接质量的双面太阳能SMT贴装结构往往只有一个电烙铁结构，现在的SMT元件往往两侧均有接入点的，所以单个电烙铁很难快速的焊接整个电路，当整个工厂需要大批量的元件的时候就会出现供应不足的情况，对整个工厂产生不必要的经济损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高焊接质量的双面太阳能SMT贴装结构，以解决上述背景技术中提出的通过单个电烙铁虽然能进行电路的焊接组装，但是当整个工厂需要大批量的元件的时候就会出现供应不足的情况，对整个工厂产生不必要的经济损失的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高焊接质量的双面太阳能SMT贴装结构，包括PCB板和焊盘，所述PCB板顶端安装有两个焊盘，两个所述焊盘顶端均设置有焊接结合部，两个焊接结合部中间连接有SMT元件，所述SMT元件左右两端设置有金属化端，两个所述焊接结合部上侧均设置有移动电烙铁，两个所述移动电烙铁分别套接在两个滑杆上，两个所述滑杆左右侧设置有两个纵向水平架杆，两个所述滑杆与纵向水平架杆前后端连接有横向水平架杆，两个所述横向水平架杆左右两侧底端设置有四个立杆。

优选的，其特征在于：所述立杆与横向水平架杆通过焊接固定连接，所述立杆与横向水平架杆均由不锈钢制成。

优选的，其特征在于：所述滑杆外壁采用抛光处理，所述移动电烙铁与外部中央处理系统相连接。

优选的，其特征在于：所述金属化端直径为一毫米，所述金属化端通过移动电烙铁焊接在PCB板上。

优选的，其特征在于：所述移动电烙铁可以上下升降，所述移动电烙铁可以在滑杆上前后移动。

优选的，其特征在于：所述PCB板由覆铜板制成。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高焊接质量的双面太阳能SMT贴装结构，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过在该用于焊接的电烙铁的旁边增加了一个焊接的电烙铁，而新增的电烙铁与原有的电烙铁是同一水平面的，所以在需要使用的时候，只需要接入电源，启动中央处理系统，在系统中输入我们需要控制的指令，包括前进的距离，焊接的大小等，因为安装了相同的两个电烙铁，所以当整个工厂需要大批量的元件的时候就部会出现供应不足的情况，对整个工厂产生不必要的经济损失的问题；