[实用新型]一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置有效
申请号: | 202022240501.0 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN214186666U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 马睿;蒋昌朋 | 申请(专利权)人: | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B49/14;B24B55/02;B24B41/06 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 404040 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 抛光 平整 装置 | ||
1.一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于,包括抛光机主体、自动制冷执行机构及抛光液供给机构,所述抛光机主体上表面设置有抛光层,所述抛光层上设置有陶瓷盘与pp卡头,所述陶瓷盘通过与pp卡头匹配安装实现陶瓷盘的限位固定,所述抛光机主体内部设置有冷却腔,所述冷却腔设置有冷却水进口、冷却水出口,所述冷却水进口、冷却水出口通过冷却水进水管、冷却水回水管与自动制冷执行机构连通,所述抛光液供给机构设置于抛光机主体正上方。
2.根据权利要求1所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述冷却腔中设置有若干环形波浪状的冷却通道。
3.根据权利要求2所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述冷却腔中设置有温度传感器,所述温度传感器与自动制冷执行机构通信连接,所述温度传感器预设阈值为18±1℃。
4.根据权利要求3所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述pp卡头上方设置有压杆。
5.根据权利要求4所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述抛光机主体内部设置有第一旋转电机,所述第一旋转电机与抛光层联动。
6.根据权利要求5所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述pp卡头内部设置有第二旋转电机,所述pp卡头、陶瓷盘与第二旋转电机实现联动。
7.根据权利要求6所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述陶瓷盘上设置有晶圆吸盘。
8.根据权利要求7所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述冷却水进水管、冷却水回水管上分别设置有电磁阀与流量计。
9.根据权利要求8所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述电磁阀、流量计与自动制冷执行机构通信连接。
10.根据权利要求9所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述自动制冷执行机构中设置有温度预警器。
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