[实用新型]一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置有效

专利信息
申请号: 202022240501.0 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN214186666U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 马睿;蒋昌朋 申请(专利权)人: 威科赛乐微电子股份有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B49/14;B24B55/02;B24B41/06
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 张晨
地址: 404040 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 抛光 平整 装置
【权利要求书】:

1.一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于,包括抛光机主体、自动制冷执行机构及抛光液供给机构,所述抛光机主体上表面设置有抛光层,所述抛光层上设置有陶瓷盘与pp卡头,所述陶瓷盘通过与pp卡头匹配安装实现陶瓷盘的限位固定,所述抛光机主体内部设置有冷却腔,所述冷却腔设置有冷却水进口、冷却水出口,所述冷却水进口、冷却水出口通过冷却水进水管、冷却水回水管与自动制冷执行机构连通,所述抛光液供给机构设置于抛光机主体正上方。

2.根据权利要求1所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述冷却腔中设置有若干环形波浪状的冷却通道。

3.根据权利要求2所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述冷却腔中设置有温度传感器,所述温度传感器与自动制冷执行机构通信连接,所述温度传感器预设阈值为18±1℃。

4.根据权利要求3所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述pp卡头上方设置有压杆。

5.根据权利要求4所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述抛光机主体内部设置有第一旋转电机,所述第一旋转电机与抛光层联动。

6.根据权利要求5所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述pp卡头内部设置有第二旋转电机,所述pp卡头、陶瓷盘与第二旋转电机实现联动。

7.根据权利要求6所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述陶瓷盘上设置有晶圆吸盘。

8.根据权利要求7所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述冷却水进水管、冷却水回水管上分别设置有电磁阀与流量计。

9.根据权利要求8所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述电磁阀、流量计与自动制冷执行机构通信连接。

10.根据权利要求9所述的一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,其特征在于:所述自动制冷执行机构中设置有温度预警器。

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