[实用新型]一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备

说明书

本实用新型公开了一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备，包括底座和连接块，所述底座上表面安置有底板，且底板上表面开设有卡槽，所述卡槽内部安置有切刀，所述底板上表面设置有第一弹簧，且第一弹簧上端连接有工作台，所述工作台上表面开设有刀槽，所述连接块安置于底座上端。该集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备设置有夹板，丝杠与连接块之间为螺纹连接，且丝杠左端连接有转把，有利于通过旋转转把使其带动丝杠通过连接块进行左右延伸，从而带动右端的夹板对工作台上表面的晶圆进行夹持处理，使其处于对位的刻度处进行折断处理，可大大提高裁切的精度，而夹板右侧下方设置的海绵板可有效防止夹持过程中对晶圆造成刮擦损伤。

技术领域

本实用新型涉及电路晶圆技术领域，具体为一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，在晶圆切割的过程中，需要手工对其测量裁切，其过程准确性较差，所以一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备显得尤为重要。

目前在对晶圆切割过程中需要手动测量对其进行裁切，其过程操作复杂且精准度不高，容易导致晶圆的损坏，从而影响硅晶片质量不佳，影响产品性能，针对上述情况，我们推出了一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备，以解决上述背景技术中提出一般的新型电路晶圆对位设备，其在晶圆切割过程中需要手动测量对其进行裁切，其过程操作复杂且精准度不高，容易导致晶圆的损坏，从而影响硅晶片质量不佳，影响产品性能的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备，包括底座和连接块，所述底座上表面安置有底板，且底板上表面开设有卡槽，所述卡槽内部安置有切刀，所述底板上表面设置有第一弹簧，且第一弹簧上端连接有工作台，所述工作台上表面开设有刀槽，所述连接块安置于底座上端，且连接块内部贯穿有丝杠，所述丝杠左端连接有转把，且丝杠右端连接有夹板，所述夹板右侧下方设置有海绵板，且夹板右侧上方固定有端头，所述端头内部设置有推杆，且推杆下表面安置有第二弹簧，所述推杆下表面中部连接有压板。

优选的，所述切刀通过卡槽与底板之间构成卡合结构，且卡槽等距离分布于底板上表面。

优选的，所述工作台通过第一弹簧与底板之间构成弹性结构，且工作台与底板之间呈平行分布。

优选的，所述丝杠与连接块之间为螺纹连接，且丝杠与夹板之间为活动连接。

优选的，所述夹板与工作台之间呈垂直分布，且夹板关于工作台的竖直中心线呈对称分布。

优选的，所述推杆通过第二弹簧与端头之间构成弹性结构，且推杆末端呈柔性结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备设置有工作台，工作台通过第一弹簧与底板之间构成弹性结构，方便通过按压工作台上的晶圆使其通过第一弹簧向下移动，并配合工作台下方的切刀经过刀槽对晶圆进行切割折断处理，而工作台与底板之间呈平行分布，可使晶圆的受力更为均匀，切割效果更佳；

该新型集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备设置有夹板，丝杠与连接块之间为螺纹连接，且丝杠左端连接有转把，有利于通过旋转转把使其带动丝杠通过连接块进行左右延伸，从而带动右端的夹板对工作台上表面的晶圆进行夹持处理，使其处于对位的刻度处进行折断处理，可大大提高裁切的精度，而夹板右侧下方设置的海绵板可有效防止夹持过程中对晶圆造成刮擦损伤；