[实用新型]一种厚膜加热电器有效

专利信息
申请号: 202022246341.0 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN214230910U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 胡旭 申请(专利权)人: 深圳瑞森特电子科技有限公司
主分类号: A47J27/21 分类号: A47J27/21
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 王敏生
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 加热 电器
【说明书】:

本申请公开一种厚膜加热电器。壶体包括壶壁和壶底,壶底背向壶壁的一侧设有凹槽;厚膜加热组件包括加热厚膜,加热厚膜放置并固定于凹槽内,所述加热厚膜包括依次层叠设置的绝缘层、发热线圈和封装层,绝缘层直接设置于凹槽的槽底。基于此,本申请能够改善热传导效果,降低操作人员操作底基材与壶底的对位精度,有利于厚膜加热组件与壶体的装配,并且减少厚膜加热组件外凸于壶底的尺寸。

技术领域

本申请涉及电加热技术领域,具体涉及一种厚膜加热电器。

背景技术

电加热水壶,又称电热水壶,是人们日常生活中很常用的一款烧水工具,目前市面上的电热水壶通常采用厚膜加热方式实现加热。该类型的电热水壶在壶体的底部(即壶底)设置有厚膜加热组件,该厚膜加热组件包括底基材和加热厚膜,加热厚膜贴附于底基材的外侧,底基材的内侧焊接固定于壶底。焊接方式不仅需要底基材固定于壶底的预定位置,以此确保加热效率最高,这要求装配时的对位精度较高。另外,壶底为平面,底基材与壶底焊接后底基材外凸,这导致厚膜加热组件外凸尺寸较大,不利于减小厚膜加热组件所占的壳体空间。由此可见,目前厚膜加热组件与壶体的装配方式仍存在一定的局限。

实用新型内容

有鉴于此,本申请提供一种厚膜加热电器,以解决现有技术不利于厚膜加热组件与壶体的装配的问题。

本申请提供的一种厚膜加热电器,包括:

壶体,包括壶壁和壶底,所述壶底背向壶壁的一侧设有凹槽;

厚膜加热组件,包括加热厚膜,所述加热厚膜放置并固定于所述凹槽内,所述加热厚膜包括依次层叠设置的绝缘层、发热线圈和封装层,所述绝缘层直接设置于所述凹槽的槽底。

可选地,发热线圈包括第一发热线圈和第二发热线圈,两者的导线横截面积相同,或者其中一者的导线横截面积小于另一者的导线横截面积。

可选地,第一发热线圈和第二发热线圈的电阻率相同。

可选地,厚膜加热电器还包括用于连接电源的若干电源焊盘,若干电源焊盘设置于第一发热线圈的两端以及第二发热线圈的两端。

可选地,第一发热线圈和第二发热线圈共用电源焊盘。

可选地,第一发热线圈和第二发热线圈分别沿底基材的形状绕圈设置,且第一发热线圈和第二发热线圈相互间隔设置。

可选地,第一发热线圈和第二发热线圈交错间隔设置。

可选地,壶体在凹槽的槽底设置有若干定位孔,厚膜加热组件还包括固定柱和实现加热的电路结构,固定柱插置固定于定位孔中,以将电路结构固定于壶体的壶底上。

可选地,定位孔为螺纹孔,固定柱为螺栓。

可选地,定位孔呈三角形排布于凹槽的槽底。

本申请将加热厚膜直接形成于壶体的壶底,加热厚膜与壶底直接接触,热传导效果更佳,另外,在厚膜加热组件与壶体装配的过程中,凹槽标识了加热厚膜在壶底上的装配位置,相比较于直接在平面的壶底上印刷形成加热厚膜,能够降低操作人员的印刷精度,有利于厚膜加热组件与壶体之间的装配,并且,厚膜加热组件的一部分内置于凹槽内,能够减少厚膜加热组件外凸于壶底的尺寸,减少其所占的壳体空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的厚膜加热电器的结构示意图;

图2是图1所示的厚膜加热电器的结构剖视图;

图3是本申请的厚膜加热组件和壶体的装配示意图;

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