[实用新型]一种远近光一体LED立体光源及照明灯具

权利要求书

1.一种远近光一体LED立体光源，其特征在于，包括：

支架，用于承载各部件；

近光LED芯片组件，用于在通电时发出近光；所述近光LED芯片组件设置于所述支架上；

远光LED芯片组件，用于在通电时发出远光；所述远光LED芯片组件设置于所述支架上；

导线，用于向所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件输送电流；所述导线穿过所述支架上，且分别与所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件连接；

金属套筒，用于所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件焊接点；所述金属套筒通过铆接定位于所述支架上；

封装胶，用于封装所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件，使其与外界隔绝；所述封装胶堆叠布置于所述支架上，并完全包裹所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件。

2.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述支架包括:承载部，所述承载部设置于所述支架的顶部，且用于承载所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件。

3.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述支架包括:组装定位部，所述组装定位部设置于所述支架的底部，且用于组装定位所述远近光一体LED立体光源。

4.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述支架包括:连接部，所述连接部设置于所述支架的中部，且分别连接所述支架顶部的承载部和底部的组装定位部。

5.根据权利要求4所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述支架还包括:走线孔，所述走线孔从上至下依次贯通所述承载部、所述连接部和所述组装定位部布置，且用于容纳导线。

6.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述近光LED芯片组件包括:近光LED芯片和近光LED基板，所述近光LED芯片设置于所述近光LED基板上，所述近光LED基板上设置有近光LED芯片组件负极和近光LED芯片组件正极，所述近光LED芯片组件负极和所述近光LED芯片组件正极分别与每一所述近光LED芯片连接。

7.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述远光LED芯片组件包括:远光LED芯片和远光LED基板，所述远光LED芯片设置于所述远光LED基板上，所述远光LED基板上设置有远光LED芯片组件负极和远光LED芯片组件正极，所述远光LED芯片组件负极和所述远光LED芯片组件正极分别与每一所述远光LED芯片连接。

8.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述导线包括：近光导线和远光导线，其中，所述近光导线和所述远光导线穿过所述支架上的走线孔并分别对应与所述近光LED芯片组件和所述近光LED芯片组件连接。

9.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述金属套筒中心设置有孔，所述孔直径大于或等于所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件封胶后的直径，铆接组装后的所述金属套筒高度低于所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件下端最后一颗芯片高度，所述金属套筒的外径与所述支架中连接部定位台阶直径一致。

10.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述支架中的组装定位部设有柱体，所述柱体直径大于或等于散热基座上设置的套筒孔径。

11.一种照明灯具，其特征在于，包括散热基座和远近光一体LED立体光源，所述远近光一体LED立体光源的组装定位部柱体通过铆接设置于所述散热基座上，所述远近光一体LED立体光源包括如权利要求1-9中任一所述的远近光一体LED立体光源。