[实用新型]一种芯片化紧凑型继电保护装置有效

专利信息
申请号: 202022249815.7 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN213637066U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 李肖博;李鹏;习伟;姚浩;于杨;蔡田田;陈军健;陶伟;邓清唐 申请(专利权)人: 南方电网数字电网研究院有限公司
主分类号: H02H7/26 分类号: H02H7/26
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郭凤杰
地址: 510700 广东省广州市黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 紧凑型 保护装置
【说明书】:

本申请涉及一种芯片化紧凑型继电保护装置,包括背板、开入插件、开出插件、交互面板、接收通过开入插件输入的数据并发送显示信息的CPU插件以及接收CPU插件发送的显示信息并发送至交互面板的通信管理插件,CPU插件、通信管理插件、开入插件和开出插件设置于背板,CPU插件通过背板连接通信管理插件、开入插件和开出插件,通信管理插件通过背板连接交互面板。本申请可以减少板卡的使用,使得结构更紧凑,从而可以减小整体的体积,减少占用空间。

技术领域

本申请涉及电力系统技术领域,特别是涉及一种芯片化紧凑型继电保护装置。

背景技术

继电保护装置是电力系统中常用的器件,继电保护装置的工作状态直接影响到整个电力系统,担负着保护电力系统安全稳定运行的重要使命。

目前,国内外主要的继电保护厂家制造的继电保护装置,无论是常规化继电保护装置,还是数字化继电保护装置,通常有两种形式:一种是多板卡的插箱形式,不同板卡之间通过总线通信,板卡间通信规约种类多、不标准、复杂且通信速率较低,每台装置配置5-8块板卡,每块板卡至少有一颗CPU芯片,单台装置的CPU芯片在5颗以上,体积大。另一种是以美国SEL生产的保护装置为代表,采用大板式设计,多处理器在一块板卡上,但同样具有体积大的问题,占用较多空间。

实用新型内容

基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够减小体积的芯片化紧凑型继电保护装置。

一种芯片化紧凑型继电保护装置,包括背板、开入插件、开出插件、交互面板、接收通过所述开入插件输入的数据并发送显示信息的CPU插件以及接收所述CPU插件发送的显示信息并发送至所述交互面板的通信管理插件,所述CPU插件、所述通信管理插件、所述开入插件和所述开出插件设置于所述背板,所述CPU插件通过所述背板连接所述通信管理插件、所述开入插件和所述开出插件,所述通信管理插件通过所述背板连接所述交互面板。

在其中一个实施例中,所述CPU插件包括双核芯片和外部存储器,所述双核芯片包括主内核、从内核、前端数据处理模块、内部存储器和存储管理模块;

所述主内核连接所述开入插件和所述开出插件,所述从内核连接所述通信管理插件,且所述主内核和所述前端数据处理模块连接所述内部存储器,所述主内核、所述从内核和所述前端数据处理模块均连接所述存储管理模块,所述存储管理模块连接所述外部存储器。

在其中一个实施例中,所述CPU插件还包括第一PHY芯片和光纤以太网口,所述第一PHY芯片分别连接所述前端数据处理模块和所述光纤以太网口。

在其中一个实施例中,所述光纤以太网口包括2路-8路SV/GOOSE合一接口。

在其中一个实施例中,所述CPU插件还包括光差通道,所述前端数据处理模块连接所述光差通道。

在其中一个实施例中,所述通信管理插件包括单核芯片和FPGA,所述单核芯片连接所述FPGA、所述CPU插件和所述交互面板。

在其中一个实施例中,所述通信管理插件还包括第二PHY芯片和电口以太网口,所述第二PHY芯片分别连接所述FPGA和所述电口以太网口。

在其中一个实施例中,所述通信管理插件还包括连接所述FPGA的对时接口和/或打印串口。

在其中一个实施例中,所述开出插件包括多个继电器,所述继电器连接所述CPU插件和所述外部设备。

在其中一个实施例中,上述芯片化紧凑型继电保护装置还包括电源插件,所述电源插件连接所述CPU插件、所述通信管理插件、所述开入插件、所述开出插件和所述交互面板。

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