[实用新型]一种适用于DPAK的多排引线框架

说明书

本实用新型提供了一种适用于DPAK的多排引线框架，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括两条相互平行且相对设置的边框，在两条边框之间设有6排28列框架单元；每个框架单元包括基岛，基岛沿边框长度方向的一侧设有散热片，第一排和第六排框架单元的散热片分别连接在与其靠近的边框内侧壁上，第二排和第三排、第四排和第五排两两一组的框架单元中的散热片相互靠近且一体成型；基岛上连接有位于散热片相对侧的中筋，中筋远离基岛的一端连接有沿边框长度方向设置的连接筋；连接筋一侧连接有位于中筋两侧的内引线，内引线呈靠口朝向中筋的L型状；内引线连接有位于连接筋另一侧的第一外引线，中筋上连接有位于连接筋另一侧的第二外引线。

技术领域

本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域，尤其涉及一种适用于DPAK的多排引线框架。

背景技术

TO252封装也叫DPAK封装，是一种塑封的贴片封装，常用于稳压芯片、功率晶体管等封装，其大功率mos管一般应用在开关电源、输入高阻抗的电子电路中。该封装产品的特点是其外露的大面积散热板，直接焊接贴装在PCB上，一方面可以输出大电流，一方面又可以通过PCB散热，同时也更高效的减少了封装热阻，其良好的性能使得该类封装的产品十几年来市场需求一直很大，例如电脑主板，新能源汽车上的电源控制开关，各种电器元件上的控制器等都需要用到 TO252这类产品。

随着客户需求的不断提高和芯片封装的不断进步，芯片封装朝着小体积、高稳定性、高质量方向发展，因此对引线框架的要求也越来越高。现有的引线框架已越来越无法满足用户需求，因此，需要设计一种适用于DPAK的多排引线框架，其框架单元体积小、密度高，方便制造，节省材料，降低成本，塑封时不易分层开裂，产品质量高，能有效满足客户越来越高的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种适用于DPAK的多排引线框架，其框架单元体积小、密度高，方便制造，节省材料，降低成本，塑封时不易分层开裂，产品质量高，能有效满足客户越来越高的使用需求。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种适用于DPAK的多排引线框架，包括两条相互平行且相对设置的边框，所述边框长度为249.499±0.127mm，两条所述边框相互远离的一侧之间的距离为67.500±0.051mm；沿所述边框长度方向为排、宽度方向为列，在两条所述边框之间设有6排28列框架单元；每个所述框架单元包括基岛，所述基岛沿边框长度方向的一侧设有散热片，第一排和第六排所述框架单元的散热片分别连接在与其靠近的边框内侧壁上，第二排和第三排、第四排和第五排两两一组的所述框架单元中的散热片相互靠近且一体成型；所述基岛上连接有中筋且中筋位于散热片的相对侧，所述中筋远离基岛的一端连接有沿边框长度方向设置的连接筋，且每排所述框架单元共用一根连接筋；所述连接筋一侧连接有位于中筋两侧的内引线，所述内引线呈靠口朝向中筋的 L型状，且其垂直所述连接筋的竖直段与连接筋连接，其平行于所述连接筋的水平段靠近基岛；所述内引线连接有与其一一对应且位于连接筋另一侧的第一外引线，所述第一外引线沿内引线竖直段延伸方向设置，两两一组的两排所述框架单元中每列对应的第一外引线交错设置，且所述第一外引线的两端分别连接在其所在的框架单元以及与其靠近的相邻排框架单元中的连接筋上；所述中筋上连接有位于连接筋另一侧的第二外引线，两两一组的两排所述框架单元中每列对应的第二外引线交错设置；所述中筋与连接筋连接的部分、连接筋、内引线、第一外引线和第二外引线位于基岛上方、和基岛分布在两个平面上。