[实用新型]薄膜开关加固结构

权利要求书

1.薄膜开关加固结构，其特征在于：包括fpc电路板(1)，所述fpc电路板(1)的上侧设置有安装面(3)，所述fpc电路板(1)的下侧设置有底座(2)，所述fpc电路板(1)的上侧安装有锅子片(5)，所述锅子片(5)的圆心处设置有中米冲击位(6)，所述fpc电路板(1)与中米冲击位(6)的接触位焊接有镀金铜片(11)，所述fpc电路板(1)的上端固定连接有四个导通脚(8)，所述安装面(3)的下端开凿有补偿孔(9)，所述fpc电路板(1)与底座(2)粘贴组装后，所述补偿孔(9)位于底座(2)的中米位置处，所述锅子片(5)在导通状态下四个导通脚(8)的接触点、中米位置导通接触点在同一平面高度。

2.根据权利要求1所述的薄膜开关加固结构，其特征在于：所述安装面(3)的上端安装有按键开关(4)，所述fpc电路板(1)的上端开凿有安装槽(10)，所述安装槽(10)与锅子片(5)相匹配。

3.根据权利要求2所述的薄膜开关加固结构，其特征在于：所述fpc电路板(1)的边缘处开凿有多个均分布的安装孔(7)，所述安装孔(7)用于安装螺栓。

4.根据权利要求3所述的薄膜开关加固结构，其特征在于：所述镀金铜片(11)为直径3mm厚度2mm，所述补偿孔(9)与fpc电路板(1)焊接后做清洁处理。

5.根据权利要求4所述的薄膜开关加固结构，其特征在于：所述fpc电路板(1)的下端覆盖有双面胶，且避开导通铜层切割fpc电路板(1)与双面胶，切割直径为5mm。

6.根据权利要求5所述的薄膜开关加固结构，其特征在于：所述fpc电路板(1)焊接镀金铜片(11)后导致厚度增加0.25±0.025mm，所述导通脚(8)的尺寸与镀金铜片(11)相匹配。