[实用新型]带防反接数控温度补偿恒流恒压充电电路

权利要求书

1.一种带防反接数控温度补偿恒流恒压充电电路，其特征在于：包括控制单元、充电开关单元(1)、恒流恒压调节单元(2)、防反接单元(3)和温度检测单元(4)，所述防反接单元(3)与控制单元电连接，所述恒流恒压调节单元(2)与控制单元和防反接单元(3)电连接，所述充电开关单元(1)与控制单元和恒流恒压调节单元(2)电连接，所述温度检测单元(4)与控制单元电连接。

2.根据权利要求1所述的带防反接数控温度补偿恒流恒压充电电路，其特征在于，所述控制单元包括微处理器MCU，二极管D4，电容C9，电阻R26、R27，所述二极管D4的负极与电源端VDD电连接，所述二极管D4的正极与微处理器MCU电连接，所述二极管D4的正极串联电阻R27后与接地端VSS电连接，所述电容C9与电阻R27并联，所述二极管D4的正极串联电阻R26后与接线端VIN电连接。

3.根据权利要求2所述的带防反接数控温度补偿恒流恒压充电电路，其特征在于，所述防反接单元(3)包括场效应管Q8，电阻R13、R89、RH4、RH5，蓄电池接口BAT1，所述场效应管Q8的1脚串联电阻R13后与微处理器MCU电连接，所述场效应管Q8的1脚串联电阻R89后与接地端GND电连接，所述场效应管Q8的3脚与微处理器MCU电连接，所述蓄电池接口BAT1的两端分别与接线端BT+和场效应管Q8的3脚电连接，所述场效应管Q8的2脚串联电阻RH4后与接地端CGND电连接，所述电阻RH5与电阻RH4并联。

4.根据权利要求3所述的带防反接数控温度补偿恒流恒压充电电路，其特征在于，所述恒流恒压调节单元(2)包括运算放大器IC2A、IC2B，三极管Q9，二极管D1、D2、D3，稳压二极管Z1、Z2，电阻R1、RH1、RH2、RH3、R10、R14、R17、R18、R19、R24、R2，电容CH1、C5；所述运算放大器IC2B的5脚串联电阻RH1后与接地端CGND电连接，所述运算放大器IC2B的5脚串联电阻R1后与接线端CH-CC电连接，所述运算放大器IC2B的6脚串联电阻RH3后与接地端GND电连接，所述运算放大器IC2B的6脚串联电容CH1后与接地端CGND电连接，所述运算放大器IC2B的7脚串联电阻RH2后与二极管D1的负极电连接，所述二极管D1的正极与运算放大器IC2A的3脚电连接，所述运算放大器IC2A的4脚与接地端CGND电连接，所述运算放大器IC2A的8脚与接线端VIN电连接，所述运算放大器IC2A的3脚串联电阻R10后与接线端BT+电连接，所述运算放大器IC2A的3脚串联电阻R18后与接地端CGND电连接，所述电容C5与电阻R18并联，所述运算放大器IC2A的2脚串联电阻R14后与接线端CH-SW电连接，所述运算放大器IC2A的1脚串联电阻R17后与二极管D3的正极电连接，所述二极管D3的负极与运算放大器IC2A的3脚电连接，所述运算放大器IC2A的1脚串联电阻R2后与接地端GND电连接，所述运算放大器IC2A的1脚与稳压二极管Z2的负极电连接，所述稳压二极管Z2的正极串联电阻R24后与三极管Q9的基极电连接，所述三极管Q9的集电极串联电阻R19后与电源端VDD电连接，所述三极管Q9的集电极与微处理器MCU电连接，所述三极管Q9的发射极与接地端VSS电连接，所述稳压二极管Z1的正极与运算放大器IC2A的1脚电连接，所述稳压二极管Z1的负极与充电开关单元(1)电连接，所述二极管D2的负极与接线端BT+电连接，所述二极管D2的正极与充电开关单元(1)电连接；所述接线端CH-CC和接线端CH-SW均与微处理器MCU电连接。