[实用新型]一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构

说明书

本实用新型提供一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，包括基材层，基材层为厚度5～30μm的PP、PET、或PC材料；成型于基材层表面的厚度为0.03～1mm的硅胶层；通过硅胶层的自粘性粘贴于表面的厚度为0.1～0.6mm的泡棉层；以及设于泡棉层表面的胶粘层。基材层与各器件及电池的表面抵顶接触，基材层可以将凸起器件以及电池膨胀时产生的压应力分散，而硅胶层自身的蠕变作用则可有效地将压应力化解，从而避免防爆膜变形；而泡棉层可以吸收电池膨胀产生的厚度差，避免后期在电池膨胀后出现顶印；胶水层直接与手机后盖粘接，可防止衬垫移位，也避免手机后盖存在间隙导致异响；硅胶层成型于基材层表面并通过自粘性与泡棉层贴合，无需额外布胶。

技术领域

本实用新型涉及电子产品衬垫材料技术领域，具体是指一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构。

背景技术

对于玻璃或复合膜材质的手机后盖，其后盖材料脆性强且透光率高，为了防止脆性玻璃或复合膜破裂溅散并降低后盖的透光率，通常会在后盖的内表面贴附防爆膜以保护手机内部元器件。由于手机越来越轻薄化，内部器件排列十分紧密，手机整机组装后，当手机内部器件稍有凸起使表面不平整时，这些器件的顶面就会与防爆膜抵顶接触，从而使防爆膜变形，这种变形在手机后盖上容易镜面成像形成“顶白”痕迹，这种痕迹称为顶印。另一方面，手机的锂离子电池在使用过程中都会发生微小的膨胀，也会在手机后盖形成边界模糊的顶印现象，顶印现象严重影响手机的美观性和用户体验。

以往在手机结构设计时会在手机后盖与器件或电池之间填充泡棉衬垫材料以吸收不平或膨胀，但对于玻璃或复合膜手机后盖而言，由于泡棉的压缩反弹力小，无法完全缓解手机凸起器件所产生的压应力，而采用带基材的粘弹性实心硅胶虽然可以解决凸起器件所产生的顶印，但实心硅胶材料不支持高压缩，因此电池膨胀所产生的压应力依然会将手机后盖顶起，而在手机后盖与电池之间预留空隙，则又会导致手机后盖异响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种既可以消除凸起器件带来的顶印，又可以防止电池膨胀带来的顶印，同时又不会导致手机后盖异响的复合衬垫结构。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，包括用于与手机内部器件抵顶的基材层，所述基材层为PP(聚丙烯)、PET(涤纶树脂)、或PC(聚碳酸酯)材料制成的厚度为5～30μm的柔韧性膜材；成型于所述基材层另一侧表面的厚度为0.03～1mm的硅胶层；通过所述硅胶层的自粘性粘贴于所述硅胶层另一侧表面的厚度为0.1～0.6mm的泡棉层；以及设于所述泡棉层另一侧表面的用于与手机后盖的防爆膜贴合的胶粘层。

一种方案，所述泡棉层为聚氨酯、PP(聚丙烯)、或三聚氰胺材料发泡成型而成。

一种方案，所述硅胶层通过固化成型方式直接成型于所述基材层表面。

一种方案，所述胶粘层丙烯酸压敏胶，厚度为5～25μm。

本方案的有益效果是：基材层与各器件及电池的表面抵顶接触，由于基材层为具有柔韧性的膜材，可以将凸起器件以及电池膨胀时产生的压应力分散在整个基材层的表面，而硅胶层自身的蠕变作用则可有效地将压应力化解，从而避免防爆膜变形，可达到消除顶印的目的；而泡棉层支持高压缩，可以吸收电池膨胀产生的厚度差，避免后期在电池膨胀后出现顶印；胶水层直接与手机后盖粘接，可防止衬垫移位，也避免手机后盖存在间隙导致异响；硅胶层成型于基材层表面并通过自粘性与泡棉层贴合，无需额外布胶，可节省成本，也可避免布胶后老化。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为实施例中复合衬垫结构的层状结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：