[实用新型]降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机

说明书

本实用新型公开了一种降噪TWS耳机声学腔，包括一半球形且中空的声学壳，声学壳由金属材料制成，声学壳包括球面部以及敞口，在球面部的中心位置处设有调音孔，调音孔上覆盖有调音纸，在球面部上还设有导线孔。本实用新型还公开了TWS发声单元及TWS耳机。与现有技术相比，避免后期耳机产品生产过程中组装后音腔与TWS发声单元所产生的差异性影响产品的降噪效果，不仅能够保证TWS发声单元的产品一致性，还能够节省开发、调试时间，进而提高了产品的直通率，让耳机产品以最快的速度进入市场。

技术领域

本实用新型涉及一种耳机，特别涉及一种降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机。

背景技术

目前，常规的降噪TWS耳机的TWS发声单元(喇叭)都是根据设计需求挑选满足降噪需求的喇叭单体，然后在单一项目设计中根据产品外形设计后腔结构及设定有效容积，但是这种方式存在每一个单一的项目都要针对性的进行调试，并且产品的一致性相对较差。这样无形中直接影响了产品的开发进程和产品的生产直通率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机，要解决的技术问题是避免后期耳机产品生产过程组装后音腔所产生的差异性而影响产品的降噪效果，保证TWS发声单元的产品一致性。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案实现：一种降噪TWS耳机声学腔，包括一半球形且中空的声学壳，声学壳由金属材料制成，声学壳包括球面部以及敞口，在球面部的中心位置处设有调音孔，调音孔上覆盖有调音纸，在球面部上还设有导线孔。

进一步地，在声学壳的敞口上设有一周环形的延伸部。

进一步地，声学壳与延伸部一体成型。

本实用新型还公开了一种TWS发声单元，包括发声单元本体，发声单元本体包括盆架、设于盆架上的振膜，还包括所述的降噪TWS耳机声学腔，盆架被固定在敞口上，使振膜的发音面背离声学壳且使发声单元本体与球面部之间具有空隙，发声单元本体的导线从导线孔中穿过，发声单元本体的导线与导线孔之间密封。

进一步地，在声学壳的敞口上设有一周环形的延伸部，发声单元本体设置在延伸部中。

进一步地，声学壳与延伸部一体成型。

本实用新型还公开了一种TWS耳机，包括耳机壳以及发声单元，发声单元采用所述TWS发声单元。

本实用新型与现有技术相比，通过设置一半球形且中空的声学壳，在声学壳的球面部中心位置设置调音孔，调音孔上覆盖调音纸，同时在声学壳的球面部上设置导线孔，并对导线孔在穿过发声单元本体的到导线后进行密封，最后再对TWS发声单元的进行喇叭曲线测试，从而避免后期耳机产品生产过程中组装后音腔与TWS发声单元所产生的差异性影响产品的降噪效果，不仅能够保证TWS发声单元的产品一致性，还能够节省开发、调试时间，进而提高了产品的直通率，让耳机产品以最快的速度进入市场。

附图说明

图1是本实用新型TWS发声单元的结构示意图。

图2是本实用新型TWS发声单元的剖视图。

图3是本实用新型TWS耳机的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型公开了一种降噪TWS耳机声学腔，包括一半球形且中空的声学壳1，声学壳1由金属材料制成，声学壳1包括球面部11以及敞口12，在球面部11的中心位置处设有调音孔2，调音孔2上覆盖有调音纸3，在球面部11上还设有导线孔4。