[实用新型]一种利用负电压进入芯片测试模式的装置

权利要求书

1.一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，包括综合集成底箱(1)，其特征在于：所述综合集成底箱(1)的内部安装无线远程控制器(11)，无线远程控制器(11)的侧旁安装电机(12)，综合集成底箱(1)的顶部两侧安装导向杆(2)，导向杆(2)的上端安装防撞板(21)，导向杆(2)的顶端安装封顶板(22)，封顶板(22)的顶端中间安装气泵(3)，封顶板(22)在与气泵(3)的连接处开设槽洞，气泵(3)的下端通过槽洞与液压升降杆(31)的一端连接，防撞板(21)对应液压升降杆(31)的位置开设槽洞，液压升降杆(31)的另一端贯穿防撞板(21)上开设的槽孔，液压升降杆(31)的另一端安装限位件(32)，限位件(32)的底部安装连接板(33)，连接板(33)的底部安装负电压测试板(4)，综合集成底箱(1)顶端对应负电压测试板(4)的位置安装缓冲件(5)，缓冲件(5)上安装测试盒(6)，测试盒(6)内部四边安装固定杆(61)，固定杆(61)上安装软体块(62)，固定杆(61)与软体块(62)在测试盒(6)内部中间接触，固定杆(61)中间与软体块(62)接触的部分内放置芯片(63)。

2.根据权利要求1所述的一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，其特征在于，所述电机(12)与无线远程控制器(11)、气泵(3)和负电压测试板(4)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，其特征在于，所述防撞板(21)对应导向杆(2)的位置开设槽洞，防撞板(21)从导向杆(2)顶部通过防撞板(21)上的槽洞贯穿，到达指定位置后防撞板(21)通过焊接在导向杆(2)，封顶板(22)对应导向杆(2)的位置开设槽洞，封顶板(22)从导向杆(2)顶部通过封顶板(22)上的槽洞贯穿，封顶板(22)的顶部与导向杆(2)顶部平齐后封顶板(22)通过焊接在导向杆(2)。

4.根据权利要求1所述的一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，其特征在于，所述测试盒(6)内的固定杆(61)从四边延伸至测试盒(6)中间，固定杆(61)顶端的软体块(62)组成芯片(63)的形状，芯片(63)放入软体块(62)中间固定。

5.根据权利要求1所述的一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，其特征在于，所述限位件(32)为U型形状，限位件(32)对应防撞板(21)的位置安装，限位件(32)的U型形状尺寸比防撞板(21)稍大一点，限位件(32)将防撞板(21)卡入。

6.根据权利要求1所述的一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，其特征在于，所述导向杆(2)底端用过焊接在综合集成底箱(1)顶部两侧，限位件(32)底端通过焊接连接板(33)，连接板(33)底端通过焊接负电压测试板(4)。