[实用新型]微流控芯系统

说明书

本实用新型提供了一种微流控芯系统，属于微流控技术领域；其包括微流控芯片，微流控芯片包括芯片主体、顶盖、底盖、柔性流道层和刚性压盖层；底盖设有容置槽；刚性压盖层和柔性流道层均位于容置槽内，柔性流道层安装在刚性压盖层上，柔性流道层远离刚性压盖层的一侧设有流道；芯片主体压盖在柔性流道层上，并与底盖可拆卸连接，芯片主体设有与流道连通的加注口；顶盖与加注口可拆卸连接，并用于封堵加注口。本实用新型的微流控芯片的结构由各个部件快速组合而成，此种结构的微流控芯片不仅具有极强的扩展性，还能在芯片使用后对芯片进行拆分清理，或者部分核心消耗件的替换，这就大大增加微流控芯片的重复使用次数，有效降低单次使用成本。

技术领域

本实用新型属于微流控技术领域，尤其是涉及一种微流控芯系统。

背景技术

随着微流控技术在各行各业中的应用日趋成熟，微流控芯系统在实验室和生产活动中的应用越来越广泛。这不仅对微流控芯系统的生产和使用成本提出了更高的要求，也对器官芯片的使用便捷性提出了更高的要求。

但是，现有的微流控芯系统都是一体成型，此种结构无法对微流控芯系统复杂的内部通道进行清洗，这就导致微流控芯系统成为一次性耗材，用完之后需要整体遗弃。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微流控芯系统，以解决现有的微流控芯系统无法对内部通道进行清洗，成为一次性耗材的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种微流控芯系统，具体技术方案如下：

一种微流控芯系统，包括微流控芯片，所述微流控芯片包括芯片主体、顶盖、底盖、柔性流道层和刚性压盖层；

所述底盖设有容置槽；

所述刚性压盖层和所述柔性流道层均位于所述容置槽内，所述柔性流道层安装在所述刚性压盖层上，所述柔性流道层远离所述刚性压盖层的一侧设有流道；

所述芯片主体压盖在所述柔性流道层上，并与所述底盖可拆卸连接，所述芯片主体设有与所述流道连通的加注口；

所述顶盖与所述加注口可拆卸连接，并用于封堵所述加注口。

进一步的，所述芯片主体的相对两端均设有第一定位连接部；

所述底盖的相对两端均设有第二定位连接部；

所述第一定位连接部和所述第二定位连接部可拆卸连接。

进一步的，所述柔性流道层靠近所述芯片主体的一侧设有凹陷，所述柔性流道层与所述芯片主体贴合后，所述凹陷与所述芯片主体构成所述流道；

或者，所述柔性流道层靠近所述芯片主体的一侧设有凸起，所述柔性流道层与所述芯片主体贴合后，所述凸起与所述芯片主体构成所述流道。

进一步的，还包括底座和控制器；

所述底座的数量为多个，多个微流控芯片一一对应安装在多个所述底座上，相邻两个所述底座可拆卸连接；

所述底座与所述控制器相连接。

进一步的，所述底盖设有多个第三定位连接部；所述底座设有多个第四定位连接部；多个所述第三定位连接部和多个所述第四定位连接部一一对应连接。

进一步的，所述底座包括相对的第一侧和第二侧，以及位于所述第一侧和所述第二侧之间的第三侧；

其中，所述第一侧开设有第一密封连接部和第一电气连接部，所述第二侧开设有第二密封连接部和第二电气连接部，所述第三侧开设有第三密封连接部；

所述第一密封连接部、所述第二密封连接部和所述第三密封连接部均与所述底座内部连通；

一个所述底座的所述第一密封连接部和与其相邻的另一所述底座的第二密封连接部连通且密封接合；