[实用新型]一种具有测温功能的垫片有效

专利信息
申请号: 202022265596.1 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN213123051U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 徐海珊;吴宇霆;李家超;岑嘉洛;陈建斌 申请(专利权)人: 广州高力电缆附件有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G01K13/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 510730 广东省广州市高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 测温 功能 垫片
【权利要求书】:

1.一种具有测温功能的垫片,包括基片体,其特征在于,所述基片体设有相连接的RFID测温芯片和RFID天线,所述基片体上错开RFID测温芯片和RFID天线的位置处开设有贯穿的安装孔,所述安装孔内设有加强环,所述加强环的两端部分别伸出基片体。

2.根据权利要求1所述的一种具有测温功能的垫片,其特征在于,所述RFID天线采用非对称结构的偶极子天线,包括与RIFD测温芯片连接的天线环,所述天线环的一侧设有螺旋天线臂,所述天线环的另一侧设有折线天线臂。

3.根据权利要求2所述的一种具有测温功能的垫片,其特征在于,所述安装孔开设于螺旋天线臂的中心位置处。

4.根据权利要求1所述的一种具有测温功能的垫片,其特征在于,所述基片体由导热塑料材料制成,所述加强环由金属材料制成,所述加强环通过导热胶与基片体固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有测温功能的垫片,其特征在于,所述RFID天线埋设于基片体内。

6.根据权利要求5所述的一种具有测温功能的垫片,其特征在于,所述基片体包括相贴合的上层体和下层体,所述RFID天线设于下层体的内表面,所述上层体开设有贯穿的容纳腔,所述RFID测温芯片设于容纳腔内。

7.根据权利要求6所述的一种具有测温功能的垫片,其特征在于,所述上层体和下层体之间设有粘接层。

8.根据权利要求6所述的一种具有测温功能的垫片,其特征在于,所述容纳腔内填充有环氧树脂胶。

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