[实用新型]一种适用于长电池的手机主板结构有效
申请号: | 202022266168.0 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN213426213U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 程能川;陈亚南;吴纪明;张崇博;吴宝林;季亚东;吴军;陈朝阳;翟祥;耿斌杰;韩佳伟;覃瑶;贺涛;杨许利 | 申请(专利权)人: | 江苏天谷数字信息产业发展有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 闫世巍 |
地址: | 224300 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 电池 手机 主板 结构 | ||
本实用新型公开了一种适用于长电池的手机主板结构,包括上主板和下主板,所述上主板上安装有CPU芯片和内存芯片,所述上主板上的尾部安装有充电插座,所述上主板和下主板上开设有多个一一对应的安装柱,所述安装柱之间通过螺丝进行固定,所述上主板和下主板靠近边缘的位置且相互靠近的一端均固定有多个对应的缓冲条,所述上主板和下主板的凹口处放置有长电池。本实用新型通过安装柱配合垫环,使得上主板和下主板进行连接时,避免发生传统硬性连接缓冲性能弱的问题,使得上主板和下主板连接之间具有一定的缓冲性,更好的保护上主板和下主板上的元件。
技术领域
本实用新型涉及手机主板技术领域,尤其涉及一种适用于长电池的手机主板结构。
背景技术
随着智能手机的发展,作为手机中最为重要的部件手机主板的设计要求也越来越高,尤其是在人们对于手机续航的要求日益增高,使得手机主板的设计开始往多层设计方向转变;为了增大手机的续航能力,一些手机中开始使用大容量的长电池来增加电量,为了更好的容纳长电池,手机主板常常设计成双层设计,但是传统的双层主板之间主要通过螺丝进行固定,在手机收到外力作用下,双层手机主板之间容易挤压出现故障,造成手机损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种适用于长电池的手机主板结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种适用于长电池的手机主板结构,包括上主板和下主板,所述上主板上安装有CPU芯片和内存芯片,所述上主板上的尾部安装有充电插座,所述上主板和下主板上开设有多个一一对应的安装柱,所述安装柱之间通过螺丝进行固定,所述上主板和下主板靠近边缘的位置且相互靠近的一端均固定有多个对应的缓冲条,所述上主板和下主板的凹口处放置有长电池,所述上主板和下主板上的安装柱相互靠近的一端均固定有垫环,所述上主板和下主板上的缓冲条相互贴合。
优选地,所述上主板和下主板上均固定有散热石墨片。
优选地,所述CPU芯片上涂设有导热硅脂,且CPU芯片上设置有屏蔽铜片。
优选地,所述充电插座靠近内侧的外圈上设置有防水泡棉。
本实用新型具有以下好处:通过安装柱配合垫环,使得上主板和下主板进行连接时,避免发生传统硬性连接缓冲性能弱的问题,使得上主板和下主板连接之间具有一定的缓冲性,更好的保护上主板和下主板上的元件;通过缓冲条的设置,并设置于上主板和下主板的边缘处,占用面积和空间小,当上主板和下主板连接时,缓冲条相互贴合,使得在受到外力的碰撞时,上主板和下主板之间具有缓冲功能。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种适用于长电池的手机主板结构的结构图;
图2为本实用新型提出的一种适用于长电池的手机主板结构的侧视示意图;
图3为本实用新型提出的一种适用于长电池的手机主板结构的缓冲条示意图。
图中:1上主板、2长电池、3内存芯片、4安装柱、5 CPU芯片、6充电插座、7下主板、8散热石墨片、9垫环、10缓冲条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参照图1-3,一种适用于长电池的手机主板结构,包括上主板1和下主板7,上主板1上安装有CPU芯片5和内存芯片3,上主板1上的尾部安装有充电插座6,上主板1和下主板7上开设有多个一一对应的安装柱4,安装柱4之间通过螺丝进行固定,上主板1和下主板7靠近边缘的位置且相互靠近的一端均固定有多个对应的缓冲条10,上主板1和下主板7的凹口处放置有长电池2,上主板1上的零部件还包括电源管理芯片、射频处理器、射频功放等,缓冲条10可提高上主板1和下主板7的碰撞缓冲性能,降低受到外力时发生损坏的概率,更好的保护上主板1和下主板7上的零部件。上主板1和下主板7上的安装柱4相互靠近的一端均固定有垫环9,提高上主板1和下主板7发生挤压时的缓冲性能,提高抗碰撞性能。上主板1和下主板7上的缓冲条10相互贴合,调高上主板1和下主板7的缓冲性能,降低外界碰撞作用力造成损坏的概率。上主板1和下主板7上均固定有散热石墨片8,使得上主板1和下主板7的散热得到保证。CPU芯片5上涂设有导热硅脂,且CPU芯片5上设置有屏蔽铜片,导热硅脂保证CPU芯片5的散热能力,屏蔽铜片用于保证主板的防干扰能力。充电插座6靠近内侧的外圈上设置有防水泡棉,此处不局限于充电插座6,上主板1和下主板7上的接口均可以设置防水泡棉,提高其防水性能。
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