[实用新型]一种高稳定性超声波探头有效

专利信息
申请号: 202022266406.8 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN213122282U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 龙阳 申请(专利权)人: 江苏波速传感器有限公司
主分类号: G01S15/931 分类号: G01S15/931;G01S7/521;G01D5/48
代理公司: 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) 32338 代理人: 孙盼盼
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 稳定性 超声波 探头
【权利要求书】:

1.一种高稳定性超声波探头,其特征在于,包括铝外壳,所述铝外壳内腔底面设有压电陶瓷片,所述压电陶瓷片的上方通过导线连通设有PCB板,所述压电陶瓷片的表面与铝外壳内腔底面设有消音材料,所述消音材料为发泡硅胶,所述消音材料和PCB板之间填充有硅胶。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性超声波探头,其特征在于,所述铝外壳内腔上部包括硅胶套、塑料架、正极铜针和负极铜针;所述正极铜针和负极铜针设于塑料架上,所述塑料架嵌设于硅胶套内,所述硅胶套嵌设于铝外壳内腔上部。

3.根据权利要求2所述的一种高稳定性超声波探头,其特征在于,所述PCB板上设有正极孔和负极孔,所述正极铜针插入PCB板上的正极孔内并通过焊接导通;所述负极铜针插入PCB板上的负极孔内并通过焊接导通。

4.根据权利要求3所述的一种高稳定性超声波探头,其特征在于,所述铝外壳上设有负极孔,所述铝外壳的负极孔内铆入有接地钉,所述接地钉与负极线的一端焊接导通,所述负极线的另一端焊接于PCB板的负极焊板上并与负极铜针导通;所述压电陶瓷片与正极线的一端焊接导通,所述正极线的另一端焊接于PCB板的正极焊盘上并与正极铜针导通。

5.根据权利要求2所述的一种高稳定性超声波探头,其特征在于,所述正极铜针和负极铜针埋入塑料架为整体注塑件;所述正极铜针和负极铜针延伸至塑料架的顶部外侧;所述塑料架的底部嵌装于硅胶套内,其顶部伸出铝外壳外部。

6.根据权利要求1所述的一种高稳定性超声波探头,其特征在于,所述压电陶瓷片与铝外壳底面粘合连接。

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