[实用新型]一种可调式高精度锡球筛选机有效

专利信息
申请号: 202022266697.0 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN213825774U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 胡弘鹏 申请(专利权)人: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
主分类号: B07B1/20 分类号: B07B1/20;B07B1/46
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 翁斌
地址: 314213 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 调式 高精度 筛选
【说明书】:

本实用新型公开了一种可调式高精度锡球筛选机,属于锡球筛选机技术领域,包括箱体,所述箱体顶端内侧通过过盈连接支撑板,所述支撑板顶端通过螺栓固定连接电机,所述电机一端安装筒体,所述电机的输出端与旋转轴的输入端通过联轴器连接,所述旋转轴外侧嵌套安装搅拌桨,所述筒体顶端嵌套安装进料斗,所述筒体下方安装凹槽A,所述凹槽A底端嵌套安装筛选管A,所述筛选管A底端安装斜板,所述斜板一端安装出料口,所述出料口嵌套安装在储料盒A内,所述筒体右端一侧通过螺纹活动连接连接管。本实用新型可调式高精度锡球筛选机,通过旋转轴、电机和筛选组之间相互配合,提高筛选精度,避免锡球的表面磨损,从而保持锡球的质量和品质。

技术领域

本实用新型涉及锡球筛选机技术领域,尤其涉及一种可调式高精度锡球筛选机。

背景技术

锡球主要用途广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造,以及电子行业中多组集成电路的装配等,还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂,镀锡制品等。优质的锡球须具有导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点。然而,在锡球生产的过程中,锡球的球径不一,可能大于标准直径,也可能小于标准直径,一般锡球在筛选时采用震动筛选,但是由于锡球的硬度较小,从而会使锡球的表面有磨损,从而降低锡球的质量和品质。因此,有必要提供一种新的可调式高精度锡球筛选机解决上述技术问题。

专利号为201520252445.9公布了一种可调式高精度锡球筛选机,包括支架,所述支架上设有带筛网的振动筛,所述振动筛上方设有自动定量取料机,所述支架下方设有2个接料斗,且其中一个接料斗位于振动筛的正下方,另一个设于支架侧面,所述振动筛的出料口处设有卸料槽,所述卸料槽固定在支架的一侧,且与接料斗同侧设置。本实用新型的一种BGA锡球球径筛选机,预先设定振动筛的筛网网孔直径,通过震动来代替手工操作,使得每次筛选时间和筛选程度相同,同时通过自动定量取料机可定量投料,使得每次筛选的质量相同,提高了工作效率,节约的人工成本,同时还降低了返工率。本实用新型结构简单,使用方便,适合推广。

上述可调式高精度锡球筛选机锡球在筛选时采用震动筛选,但是由于锡球的硬度较小,从而会使锡球的表面有磨损,从而降低锡球的质量和品质。

实用新型内容

本实用新型提供一种可调式高精度锡球筛选机,旨在解决锡球在筛选时采用震动筛选,但是由于锡球的硬度较小,从而会使锡球的表面有磨损,从而降低锡球的质量和品质。

本实用新型提供的具体技术方案如下:

本实用新型提供的一种可调式高精度锡球筛选机,包括箱体,所述箱体顶端内侧通过过盈连接支撑板,所述支撑板顶端通过螺栓固定连接电机,所述电机一端安装筒体,所述电机的输出端与旋转轴的输入端通过联轴器连接,所述旋转轴外侧嵌套安装搅拌桨,所述筒体顶端嵌套安装进料斗,所述筒体下方安装凹槽A,所述凹槽A底端嵌套安装筛选管A,所述筛选管A底端安装斜板,所述斜板一端安装出料口,所述出料口嵌套安装在储料盒A内,所述筒体右端一侧通过螺纹活动连接连接管,所述连接管底端左侧开设有凹槽B,所述凹槽B一端安装凸起A,所述凹槽B底端安装筛选管B,所述筛选管B底端安装储料盒B,所述凸起A右侧开设有凹槽C,所述凹槽C一端安装凸起B,所述凹槽C底端安装筛选管C,所述筛选管C底端通过螺纹活动连接储料盒C,所述凸起B右侧开设有凹槽D,所述凹槽D一端安装凸起C,所述凹槽D底端安装筛选管D,所述筛选管D底端通过螺纹活动连接储料盒D,所述连接管右侧底端外侧嵌套安装储料管E。

可选的,所述筒体底端开设有筛选孔且筛选孔有若干个。

可选的,所述筛选管A的直径小于筛选管B的直径,所述筛选管B的直径小于筛选管C的直径,所述筛选管C的直径小于筛选管D的直径。

可选的,所述凹槽A的直径小于凹槽B,所述凹槽B的直径小于凹槽C,所述凹槽C的直径小于凹槽D。

可选的,所述凸起A的高度低于凸起B的高度,所述凸起B的高度低于凸起C的高度。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司,未经金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022266697.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top