[实用新型]漆包线刺破并连接电子元件的结构及并联连接结构有效
申请号: | 202022270440.2 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN213340732U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 徐凯莉;郑伟;张勇 | 申请(专利权)人: | 无锡晶晟科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/2425 | 分类号: | H01R4/2425;H01R13/02 |
代理公司: | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人: | 刘咏华 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 漆包线 刺破 连接 电子元件 结构 并联 | ||
本实用新型公开了一种漆包线刺破并连接电子元件的结构,包括绝缘层刺破组件和元件连接组件,所述刺破组件与所述元件连接组件电连接;所述刺破组件包括两个相对设置的夹持臂,两个所述夹持臂之间形成一线圈导入口、一用于刺破所述线圈上所述绝缘层的刺破口、一线圈固定槽;所述元件连接组件包括一元件导入口和一元件固定槽。本实用新型能够同时将线圈刺破和电子元件电连接,也能够实现多个电子元件之间的并联连接,使用方便快捷。
技术领域
本实用新型涉及电磁线圈,具体是漆包线刺破并连接电子元件的结构及并联连接结构。
背景技术
目前,在线圈领域实现导通普遍使用的方法是电阻焊和搪锡,该方式有漏焊、虚焊等风险;如要求与其它电子元器件实行并联,需再增加一道工序才能实现,增加焊接工序的过程中,也会出现漏焊、虚焊的风险,且对设计空间要求高,生产效率较低,制造成本增加,需要通过2道工序才能实现线圈与电子元器件的导通及并联。
实用新型内容
为解决上述现有技术的缺陷,本实用新型提供漆包线刺破并连接电子元件的结构及并联连接结构,本实用新型能够同时将线圈刺破和电子元件电连接,也能够实现多个电子元件之间的并联连接,使用方便快捷。
为实现上述技术目的,本实用新型采用如下技术方案:一种漆包线刺破并连接电子元件的结构,包括绝缘层刺破组件和元件连接组件,所述刺破组件与所述元件连接组件电连接;所述刺破组件包括两个相对设置的夹持臂,两个所述夹持臂之间形成一线圈导入口、一用于刺破所述线圈上所述绝缘层的刺破口、一线圈固定槽;所述元件连接组件包括一元件导入口和一元件固定槽。
进一步地,所述刺破口设有刀口,所述刀口朝向所述线圈导入口。
进一步地,所述刺破口设置于所述夹持臂的两相对侧壁上,所述刺破口呈现向所述侧壁凹陷的弧形状,所述刀口位于所述弧形远离所述线圈导入口的端部。
进一步地,所述刀口为90°。
进一步地,所述刺破口与所述线圈固定槽之间设有过渡槽,所述过渡槽两相对侧壁距离大于所述线圈固定槽两相对侧壁距离,所述过渡槽的两相对侧壁分别与所述刺破口两相对侧壁平齐连接。
进一步地,所述线圈固定槽的尾部设有缺口,所述缺口呈圆形。
进一步地,所述元件连接组件包括两个相对设置的连接臂,两个所述连接臂之间形成所述元件导入口和所述元件固定槽。
进一步地,所述元件连接组件突出于所述刺破组件。
一种漆包线刺破并连接电子元件的并联连接结构,所述并联结构包括多个单体结构,所述单体结构采用上述任一项所述的结构,每两个所述单体结构之间均通过连接片电连接。
进一步地,还包括冲切机构,所述冲切机构将所述连接片切断。
综上所述,本实用新型取得了以下技术效果:
1、本实用新型利用刺破组件将线圈的绝缘层刺破,利用元件连接组件夹持连接电子元件,其中,刺破组件与元件连接组件电连接,形成线圈与电子元件相互导电连通,实现线圈的连接;
2、本实用新型设置刺破口,在刺破口上设置刀口,用于在线圈进入且经过刺破口时将绝缘层刺破,同时,刺破组件与元件连接组件电连接,形成线圈与电子元件之间的电连接;
3、本实用新型在使用时,将刺破组件与元件连接组件同时推向线圈末端和电子元件,实现同步,方便快捷;
4、本实用新型根据本发明对线圈末端的连接方式,既可以实现漆包线的快速导通,也可同时与电子元器件实现并联,还可在节约制造成本的基础上更加方便快捷的实现导通的三重优势;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡晶晟科技股份有限公司,未经无锡晶晟科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022270440.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:粗旦单丝防干扰退绕装置
- 下一篇:一种用于硒鼓加工的具有缓冲机构的推料装置