[实用新型]可优化局部温度控制的覆铜板

说明书

一种可优化局部温度控制的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层底部设有吸热板，所述吸热板内设有低熔点合金；本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板，通过在基板层底部设置吸热板，当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时，低熔点合金会吸收热量并融化，在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定，有利于在短时间内防止覆铜板局部过热，为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间，达到优化的效果。

技术领域

本实用新型属于PCB技术领域，具体涉及一种可优化局部温度控制的覆铜板。

背景技术

随着科技的发展，集成电路（PCB）的应用越来越广泛，由于电子元件的集成度越来越高，散热问题就越凸显；姑且不论多层PCB板、导热效果较差的玻纤基板PCB等，基板是散热效果较好的铝基板等，在发热量较大时也存在着散热慢、局部温度容易过高等问题。

当前部分温度敏感或高端的PCB板会采用温度监控，当PCB板局部温度过高时，会采取强制散热、降低功率等方法来控制温度，但是在PCB板局部温度降下来之前，PCB板局部温度在短时间内是高于监测显示温度（限定温度）的。因此，有必要提出一种可优化局部温度控制的覆铜板（制作PCB板材料），以解决此问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可优化局部温度控制的覆铜板。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种可优化局部温度控制的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层底部设有吸热板，所述吸热板内设有低熔点合金。

优选的是，所述吸热板包括密封的外壳和封装于外壳内的低熔点合金片。

优选的是，所述吸热板设于覆铜板易发热处。

优选的是，所述基板层底部设有凹槽，所述吸热板固定于凹槽内。

优选的是，所述吸热板下端面不低于基板层底部所在平面。

优选的是，所述吸热板下端面低于基板层底部所在平面。

优选的是，所述基板层底部为平面，吸热板粘接固定于基板层底部。

优选的是，所述低熔点合金的熔点不高于120℃。

进一步的，所述低熔点合金的熔点不高于70℃。

本实用新型的可优化局部温度控制的覆铜板，至少具有以下优点：

本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板，通过在基板层底部设置吸热板，当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时，低熔点合金会吸收热量并融化，在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定，有利于在短时间内防止覆铜板局部过热，为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间，达到优化的效果。

附图说明

图1为一种可优化局部温度控制的覆铜板的结构示意图。

图2为第二种可优化局部温度控制的覆铜板的结构示意图。

图3为第三种可优化局部温度控制的覆铜板的结构示意图。

图中标号为：1-铜箔层，2-绝缘层，3-基板层，4-吸热板，410-外壳，420-低熔点合金片，5-凹槽。

具体实施方式

下面通过实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

实施例1