[实用新型]一种自动真空厌氧隧道炉有效
申请号: | 202022277858.6 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN213318198U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 罗佐军;胡远岗 | 申请(专利权)人: | 常州常耀半导体科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008 |
代理公司: | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人: | 雷仕荣 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 真空 隧道 | ||
本实用新型提供了一种自动真空厌氧隧道炉,包括机架、安装在机架上的运输装置、依次设置在运输装置上的预存去氧装置以及热处理装置,热处理装置包括加热腔室、安装在加热腔室内的加热组件以及连通至加热腔室内的负压管道,加热组件包括固定安装在加热腔室内的加热罩以及附着在加热罩上的换热管,加热罩罩设在运输装置上,换热管设置在加热罩上背离运输装置的侧面上,负压管道贯穿加热腔室的侧壁设置,换热管可提高加热腔室内的温度,负压管道可抽吸加热腔室的内部气体,通过换热管提高加热腔室内的温度,负压管道改变加热腔室内的气压,从而可将治具和晶圆片之间的焊锡块内的气泡抽出。
技术领域
本实用新型涉及焊接设备技术领域,尤其设计一种自动真空厌氧隧道炉。
背景技术
在生产电子芯片时,电子芯片的的主要构件为硅材质制成的晶圆片,晶圆片在加工时需要盛装至治具中,为加固晶圆片在治具上的位置,常常在晶圆片和治具的接触位置处以加热焊锡的方式焊接晶圆片至治具上,而传统的焊接过程会导致锡焊处出现气泡鼓胀的现象,气泡鼓胀后导致焊接面减小,焊接力度下降,对后续晶圆片的加工过程造成不利影响,具体为晶圆片由于在治具上的位置不稳定,激光雕刻、超声波清洗等工序加工效果不理想。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:在晶圆片和治具的焊接位置处会产生气泡,导致晶圆片在治具上的位置发生松动。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种自动真空厌氧隧道炉,包括机架、安装在所述机架上的运输装置、依次设置在所述运输装置上的预存去氧装置以及热处理装置,所述热处理装置包括加热腔室、安装在所述加热腔室内的加热组件以及连通至所述加热腔室内的负压管道,所述加热组件包括固定安装在所述加热腔室内的加热罩以及附着在所述加热罩上的换热管,所述加热罩罩设在所述运输装置上,所述换热管设置在所述加热罩上背离所述运输装置的侧面上,所述负压管道贯穿所述加热腔室的侧壁设置,所述换热管可提高所述加热腔室内的温度,所述负压管道可抽吸所述加热腔室的内部气体。
进一步的,所述加热腔室的侧壁上安装有搅拌电机,所述搅拌电机的转轴上固定安装有搅拌轴,所述搅拌轴延伸至所述加热腔室和所述加热罩之间。
进一步的,所述热处理装置还包括冷却腔室,所述冷却腔室设置在所述加热腔室的侧壁上,所述冷却腔室中设有冷却风机,所述冷却风机可对所述冷却腔室的内部空间进行冷却。
进一步的,所述预存去氧装置包括去氧腔室,所述去氧腔室和所述冷却腔室分设在所述加热腔室的两侧,所述去氧腔室的侧壁上设置有去氧管道以及稳压管道。
进一步的,所述预存去氧装置还包括进料腔室,所述进料腔室、所述去氧腔室、所述加热腔室以及所述冷却腔室沿所述机架的方向依次设置。
进一步的,各个腔室沿所述机架方向的侧壁上均开有运输口,所述运输口上罩设有气动门组件,所述气动门组件包括安装于所述腔室侧壁上的行程板、两个对称安装在所述行程板上的行程杆、可滑动地套设至所述行程杆上的抵持气缸以及固定安装在所述抵持气缸活塞轴上的密封板,所述密封板可在所述抵持气缸的推抵下贴合至所述运输口上。
进一步的,所述行程杆有两个,所述行程杆分设在所述运输口的两侧,所述气动门组件还包括可滑动地套设至所述行程杆上的滑动框,所述抵持气缸安装在所述滑动框上。
进一步的,所述运输装置包括安装在所述机架上的运输辊组件,所述运输辊组件包括设置在所述机架侧边上的驱动电机以及安装在所述机架上的转动辊,所述转动辊有多个,所述转动辊沿所述机架的方向均匀排列,所述驱动电机可驱动所述转动辊在所述机架上转动。
进一步的,所述转动辊上套有轴承,所述转动辊通过所述轴承安装至所述机架上,所述加热腔室和所述加热罩均贯穿所述转动辊之间的间隙。
进一步的,所述转动辊上套设有从动齿轮,多个所述从动齿轮上配合套设有齿条,所述驱动电机的转轴上套设有主动齿轮,所述主动齿轮啮合于所述齿条。
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