[实用新型]电路板拼版结构

权利要求书

1.一种电路板拼版结构，其特征在于，包括：多个拼版单元，多个所述拼版单元中任意两个相邻的拼版单元间隔设置、且通过第一连接件相连；

所述拼版单元包括电路板、第一元器件和屏蔽层，所述电路板的侧壁设置有接地结构，所述第一元器件设置于所述电路板上，且所述第一元器件的第一接地引脚相对第一连接件设置；

所述屏蔽层包括屏蔽本体及设于所述屏蔽本体上的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一接地引脚电连接，所述第二连接部与所述接地结构电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述第一接地引脚朝向所述第一连接件设置，并延伸至所述电路板的边缘位置与所述第一连接部电连接。

3.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述第二连接部为自所述屏蔽本体朝向所述侧壁延伸形成的延伸部。

4.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，还包括呈镂空设置的拼版框体，多个所述拼版单元位于所述拼版框体的镂空区域；

多个所述拼版单元中包括与所述拼版框体的边框相邻设置的第一拼版单元，所述第一拼版单元与所述边框间隔设置，且所述第一拼版单元的电路板与所述边框通过第二连接件相连。

5.根据权利要求4所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述第一拼版单元还包括与所述第二连接件相对分布的第二元器件，所述第二元器件的第二接地引脚与所述屏蔽层电连接。

6.根据权利要求5所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述第二接地引脚朝向所述第二连接件设置，并延伸至所述第一拼版单元的电路板与所述屏蔽层电连接。

7.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述拼版单元还包括封装层，所述封装层用于对所述拼版单元的电路板及设于电路板上的元器件进行封装处理，且所述屏蔽层覆盖所述封装层设置。

8.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述电路板包括四组所述接地结构，四组所述接地结构分别位于所述电路板的四个侧壁上。

9.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，多个所述拼版单元呈阵列分布。

10.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，每一所述拼版单元与至少两个第一连接件相连。