[实用新型]一种集成电路用点胶平台

说明书

本实用新型公开了一种集成电路用点胶平台，包括底座，固定块顶端正面中心位置活动安装有点胶桶第一转轴底端正面中心位置转动连接有旋转叶片，点胶管底端正面中心位置活动连接有点胶针筒，点胶针筒底端正面中心位置固定连接有点胶针头，底座顶端正面中心位置活动安装有旋转点胶平台，旋转点胶平台正面内侧活动安装有微型压力传感器。该集成电路用点胶平台，通过第二驱动电机顶端中心位置转动连接的第三转轴与第二转轴转动连接，使旋转点胶平台自动旋转，旋转点胶平台正面内侧活动安装的微型压力传感器适用于工业自动配胶点胶系统，介质兼容性好，抗腐蚀性强，使用寿命高，可让点胶针头在旋转点胶平台上均匀点胶，达到了使用便捷的目的。

技术领域

本实用新型涉及点胶平台技术领域，具体为一种集成电路用点胶平台。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

目前的集成电路都是通过点胶机进行点胶固定，点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机和灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面和产品内部的自动化机器，可实现三维和四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶，但是现有涂胶机的点胶平台在点胶时会出现点胶不均匀，会使产品质量不过关，严重影响生产的出品率，且现有点胶装置需人工进行手动加胶，容易滴落至点胶平台上，影响效率和速率，点胶桶中胶容易凝固，使装置损坏，增加维修成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路用点胶平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路用点胶平台，包括底座、控制装置、调节旋钮、开关、立柱、固定块、点胶桶、旋转叶片、第一转轴、保护罩、第一驱动电机、点胶管、点胶针筒、点胶针头、旋转点胶平台、压力传感器、第二转轴、第三转轴、第二驱动电机、垫块和针筒壳，所述控制装置正面两端开设有旋转按钮和开关，所述底座顶端正面两侧固定安装有立柱，该集成电路用点胶平台，可减少点胶时间，且点胶更加均匀，提高产品的出品率，操作方便建。

进一步的，所述立柱顶端正面固定安装有固定块，所述固定块顶端正面中心位置活动安装有点胶桶，所述点胶桶顶端正面中心位置固定安装有保护罩，所述保护罩正面内侧固定安装有第一驱动电机，型号为Y-160M2-2，性能优越。

进一步的，所述第一驱动电机底端中心位置转动连接有第一转轴，所述第一转轴底端正面中心位置转动连接有旋转叶片，使点胶桶内的点胶不易凝固，快速进入点胶管内。

进一步的，所述点胶桶底端正面中心位置活动连接有点胶管，所述点胶管底端正面中心位置活动连接有点胶针筒，所述点胶针筒外侧活动套接有针筒壳，所述点胶针筒底端正面中心位置固定连接有点胶针头，通过点胶桶内的点胶依次进入点胶针头内，无需人去手动加点胶，减少时间，方便简单。

进一步的，所述底座顶端正面中心位置活动安装有旋转点胶平台，所述旋转点胶平台正面内侧活动安装有微型压力传感器，型号为XPM4，通过达到定值，使点胶装置自动点胶，方便便捷。

进一步的，所述旋转点胶平台底端正面中心位置转动连接有第二转轴，通过转动摩擦力使旋转点胶平台转动。

进一步的，所述第二转轴底端正面中心位置转动连接有第三转轴，所述第三转轴底端正面中心位置转动连接有第二驱动电机，所述底座底端正面四周拐角处固定安装有垫块，使旋转点胶平台匀速旋转，自动化点胶，符合未来的发展趋势。