[实用新型]一种改善阻焊塞孔不良的PCB板

说明书

本实用新型涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种改善阻焊塞孔不良的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔，所述阻焊塞孔的内部设置有铜孔，所述铜孔的内部填充有塞孔油墨，所述PCB板的上下两端面均设置有丝印油墨。本实用新型中，解决阻焊塞孔不良问题，可有效避免阻焊塞孔不良带来的返工，提高阻焊一次良率，降低生产成本，可有效降低阻焊塞孔不良产生的报废，降低厂内生产成本。

技术领域

本实用新型涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种改善阻焊塞孔不良的PCB板。

背景技术

PCB板做阻焊塞孔时由于塞孔油墨粘度较高孔内易产生气泡，同时油墨过烤板时(预烤、后烤)油墨内溶剂挥发油墨本身产生收缩现象造成阻焊塞孔不良。

阻焊塞孔完全依赖塞孔员工的技能水平，过程中检验也十分困难，塞孔不良返工客户难以接受，同时PCB大板塞孔不良后阻焊返洗难度大，过程中易产生板面深度氧化、水印等不良报废。为此，我们提出一种改善阻焊塞孔不良的PCB板。

实用新型内容

本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种改善阻焊塞孔不良的PCB板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种改善阻焊塞孔不良的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔。

作为优选，所述阻焊塞孔的内部设置有铜孔。

作为优选，所述铜孔的内部填充有塞孔油墨。

作为优选，所述PCB板的上下两端面均设置有丝印油墨。

有益效果

本实用新型提供了一种改善阻焊塞孔不良的PCB板。具备以下有益效果：

该改善阻焊塞孔不良的PCB板，解决阻焊塞孔不良问题，可有效避免阻焊塞孔不良带来的返工，提高阻焊一次良率，降低生产成本，可有效降低阻焊塞孔不良产生的报废，降低厂内生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的整体示意图；

图2为本实用新型铜孔位置的具体示意图；

图3为本实用新型铜孔内部具体示意图。

图例说明：

1PCB板、2阻焊塞孔、3铜孔、4丝印油墨、5塞孔油墨。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例：一种改善阻焊塞孔不良的PCB板，如图1-图3所示，包括PCB板1，所述PCB板1的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔2，阻焊塞孔2的内部设置有铜孔3，铜孔3的内部填充有塞孔油墨5，PCB板1的上下两端面均设置有丝印油墨4。

本实用新型基于阻焊塞孔油墨特性，阻焊正常制作塞孔后先进烤炉烤板预烤一定时间，待板面冷却后进行表面阻焊丝印。

本实用新型中的操作流程为：

前处理→阻焊塞孔→预烤1→丝印→预烤2→曝光→显影。

1、阻焊塞孔采用正常生产参数制作；

2、塞孔完成后进烤炉预烤75℃*30-45min，温度升高，油墨流动性增强，回填孔内气泡同时油墨内溶剂挥发，阻焊塞孔产生一定凹陷；

3、当PCB板面冷却后再进行阻焊丝印操作，基于阻焊丝印原理，塞孔凹陷处阻焊丝印时可有效用油墨将其填充平整，同时塞孔处油墨与板面油墨连结效果更好，更耐后工序机械磨损、药水侵蚀；