[实用新型]自动化测试装置

说明书

本实用新型公开一种自动化测试装置，包括具有上基板的支架、安装于上基板上的测试座和活动安装于测试座上方的成像模块，位于测试座外侧的所述上基板的上表面上安装有一由电机驱动旋转的Y向丝杆，所述活动座上安装有一由电机驱动旋转的X向丝杆，所述测试座包括安装于上基板上的基座和连接于基座上端的圆形载板，所述圆形载板上表面开有若干个同心设置的环形槽，所述成像模块包括与X向丝杆连接板连接的支撑座和安装于支撑座上的镜头、光源，所述光源安装于镜头靠近测试座一端的下方，所述镜头远离测试座的一端上安装有一相机。本实用新型保证了成像的清晰度和精度，进而保证对晶圆测试的精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及自动化测试装置。

背景技术

半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括CP（CircuitProbe）测试，CP（Circuit Probe）测试也称晶圆测试（wafer test），是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。通常，晶圆指制作集成电路所用的硅片，在晶圆上的集成电路全部制作完成后，晶圆上包含若干个芯片，在半导体的生产中，随着晶圆尺寸的增大和元器件尺寸的缩小，一片晶圆可划分成数千个相同或不同的芯片。由于生产设计或材料本身的特性，生产的晶圆中除了包括有正常芯片外，还可能存在有缺陷芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种自动化测试装置，该自动化测试装置保证了成像的清晰度和精度，进而保证对晶圆测试的精度。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种自动化测试装置，包括具有上基板的支架、安装于上基板上的测试座和活动安装于测试座上方的成像模块，所述测试座安装于上基板的上表面上；

位于测试座外侧的所述上基板的上表面上安装有一由电机驱动旋转的Y向丝杆，套装于此Y向丝杆上的螺母上连接有一Y向丝杆连接板，一活动座安装于所述Y向丝杆连接板上，并可随Y向丝杆连接板沿Y方向移动；

所述活动座上安装有一由电机驱动旋转的X向丝杆，所述成像模块通过一X向丝杆连接板与套装于X向丝杆上的螺母连接，使得成像模块可沿X方向移动；

所述测试座包括安装于上基板上的基座和连接于基座上端的圆形载板，所述圆形载板上表面开有若干个同心设置的环形槽，此圆形载板的侧端面上具有一沿径向向内开设的槽口部；

所述成像模块包括与X向丝杆连接板连接的支撑座和安装于支撑座上的镜头、光源，所述光源安装于镜头靠近测试座一端的下方，所述镜头远离测试座的一端上安装有一相机。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述支撑座为L形支撑座，此L形支撑座的下表面与X向丝杆连接板连接，所述L形支撑座的侧表面上安装有所述镜头和光源。

2. 上述方案中，所述相机为CCD相机，所述镜头为远心镜头，所述光源为环形光源。

3. 上述方案中，4个所述环形槽等间隔设置。

4. 上述方案中，所述测试座可上下移动地安装于上基板上。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1. 本实用新型自动化测试装置，其通过成像的方式，可实现对不同尺寸晶圆的多参数测试，且操作简单、测试精度高、测试稳定性好；另外，其圆形载板上表面开有若干个同心设置的环形槽，此圆形载板的侧端面上具有一沿径向向内开设的槽口部，既可以保证待测试晶圆在载板的位置精度，又可以避免晶圆的偏移，保证测试精度，还在便于对晶圆取放的同时避免对晶圆的损伤。