[实用新型]带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备

说明书

本实用新型提供一种带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备。带接地结构的同轴电缆包括：设置有露出接地层的开口的电缆线和套设于开口的外周、且覆盖开口并与接地层电连接的导电套管。带接地结构的同轴转接线包括带接地结构的同轴电缆和2个同轴连接器；一种电子设备包括：为导电材质且位于所述的导电套管的外周的卡扣和带接地结构的同轴转接线。本实用新型克服了电缆线直径较小时，接地结构易受生产加工工艺限制的缺陷；导电套管为较大弹性的导电硅胶材质，能够产生足够形变量来保证电接触的稳定性；适用于直径较小的电缆线，有利于实现同轴转接线和电子设备的小型化；带有该接地结构的同轴转接线结构简单，安装方便。

技术领域

本实用新型涉及同轴电缆领域，特别是涉及一种带接地结构的同轴电缆、转接线及包含该转接线的电子设备。

背景技术

在科技飞速发展，市场竞争激烈的今天，电子产品的高度集成化及微型化是当今设计技术发展的大势所趋。于是电子元器件的微型化，在这场竞争中发挥了越来越重要的作用

接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。当前市面上的一种带接地结构的同轴电缆，将电缆线的接地层拉出一金属线作为接地线。例如公开号为CN201918564U的现有技术中，公开了在同轴电缆的接地层中延伸出焊接片，优化了接地层于地信号的焊接面积，降低了焊接难度，提高了焊点强度，增强了整体的机械和电气特性。但是通过焊接或者连接方式和地信号接触，此工艺由于接地线的设置需要额外增加一焊接片，因此造成接地方式复杂程度提高及故障率的增加；另外焊接片的增加，则更加不利于电子产品的微型化。

当前市面上的另外一种带接地结构的同轴电缆，是将电缆线的保护层剥除后，在接地层的外侧缠绕一层金属环结构作为系统中连接地线的通路。但在实际应用中，地环通常会要求与系统中其它器件间产生足够的形变量来保证电接触的稳定性。而随着电子产品的微型化，同轴转接线也趋于小型化，所以由于金属环尺寸较小以及生产加工工艺的限制，制造出带有弹片结构的金属环是十分困难的。

鉴于此，如何提供一种工艺简单，连接方式简单且能适用于直径较小的同轴电缆接地结构，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备，用于解决现有技术中连接方式复杂、工艺复杂及不适用于直径较小的电缆线的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种带接地结构的同轴电缆，所述带接地结构的同轴电缆包括：电缆线和导电套管；所述电缆线上设置有开口，所述开口露出所述电缆线的接地层；所述导电套管套设于所述开口的外周，且覆盖所述开口，并与所述接地层电连接，所述导电套管的外径大于所述电缆线的外径。

可选地，所述导电套管的材质为导电硅胶。

可选地，所述开口环绕预定长度的所述接地层的外周。

可选地，所述电缆线包括：芯线、包覆于所述芯线外周的绝缘层、包覆于所述绝缘层外周的接地层及包覆于所述接地层外周的保护层。

可选地，所述电缆线还包括屏蔽层，所述屏蔽层位于所述绝缘层和所述的接地层之间。

本实用新型还提供一种带接地结构的同轴转接线，所述带接地结构的同轴转接线包括：带接地结构的同轴电缆和2个同轴连接器，所述同轴连接器分别位于所述带接地结构的同轴电缆的两端。

本实用新型还提供一种包含带接地结构的同轴转接线的电子设备，所述电子设备包括：卡扣和带接地结构的同轴转接线；所述卡扣为第一导电材质，所述卡扣位于所述的导电套管的外周，通过所述导电套管固定所述带接地结构的同轴转接线，并实现与所述带接地结构的同轴转接线的电连接。

可选地，所述电子设备还包括PCB板，所述卡扣固定在所述PCB板上。