[实用新型]一种芯片集成电路板制造用夹具机构有效
申请号: | 202022287447.5 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN213827398U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 南京国科半导体有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 集成 电路板 制造 夹具 机构 | ||
1.一种芯片集成电路板制造用夹具机构,包括底块(1),其特征在于:所述底块(1)的外侧壁对称固定连接有侧杆(2),所述侧杆(2)的顶侧壁固定连接有凹板(3),所述凹板(3)的内腔对称固定连接有内杆(4),所述内杆(4)的外侧壁装配与内块(5),所述内块(5)的底侧壁固定连接有支块(6),所述支块(6)的侧壁固定连接有拉伸弹簧(7),所述拉伸弹簧(7)的侧壁与侧杆(2)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片集成电路板制造用夹具机构,其特征在于:所述支块(6)的底侧壁固定连接有拉环(8)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片集成电路板制造用夹具机构,其特征在于:所述凹板(3)的内腔固定连接有橡胶层(9)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片集成电路板制造用夹具机构,其特征在于:所述底块(1)的内腔装配有轴承(10),所述轴承(10)的内腔装配有转块(11),所述转块(11)的底侧壁固定连接有底板(12)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片集成电路板制造用夹具机构,其特征在于:所述底板(12)的底侧壁对称固定连接有橡胶块(13)。
6.根据权利要求4所述的一种芯片集成电路板制造用夹具机构,其特征在于:所述底板(12)的前侧壁固定连接与螺孔块(14)。
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