[实用新型]显示面板和电子设备

说明书

本申请涉及一种显示面板和电子设备，该显示面板包括基板、至少一个焊盘结构和微元件，其中，至少一个焊盘结构位于基板上，焊盘结构包括间隔设置的两个第一焊盘，至少一个第一焊盘具有凹槽；微元件包括微元件本体和两个电极，两个电极的一端间隔地位于微元件本体上，电极的另一端对应地和第一焊盘的远离基板的一侧连接。该显示面板包括基板、间隔设置的两个第一焊盘和微元件，第一焊盘具有凹槽，凹槽可以起到存储锡膏的作用，使得回流焊时能自由移动的锡膏量较少，从而有效地缓解了由于热空气的高速流动，焊盘上成液态的锡膏使得芯片形态出现倾斜的问题。

技术领域

本申请涉及芯片封装领域，尤其涉及一种显示面板和电子设备。

背景技术

倒装发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)板上芯片(Chips on Board，简称COB)技术具有更好的光效、更高的可靠性、更小的芯片尺寸以及更优的出光一致性，是实现超高密度微小间距显示的重要路径。

目前，各大厂商展出的微发光二极管(Micro Light Emitting Diode，简称MicroLED)或小间距发光二极管(Mini Light Emitting Diode，简称Mini LED)产品，大部分产品都采用了COB封装技术。

而目前倒装COB技术在回流焊时，由于热空气的高速流动，焊盘上成液态的锡膏会使得芯片形态出现倾斜，容易造成色偏等目视性不良。

因此，如何缓解显示背板中的芯片的倾斜形态是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示面板和电子设备，旨在解决显示背板中的芯片的倾斜形态的问题。

一种显示面板，包括基板、至少一个焊盘结构和微元件，其中，所述焊盘结构位于所述基板上，所述焊盘结构包括间隔设置的两个第一焊盘，至少一个所述第一焊盘具有凹槽；所述微元件包括微元件本体和两个电极，两个所述电极的一端间隔地位于所述微元件本体上，所述电极的另一端对应地和所述第一焊盘的远离所述基板的一侧连接。

上述的显示面板包括基板、间隔设置的两个第一焊盘和微元件，所述第一焊盘具有凹槽，所述凹槽可以起到存储锡膏的作用，使得回流焊时能自由移动的锡膏量较少，从而有效地缓解了由于热空气的高速流动，导致的芯片形态出现倾斜的问题。

可选地，各所述第一焊盘均具有多个间隔的所述凹槽。多个间隔的所述凹槽保证了有较多的空间来存储液态锡膏，进一步地避免了锡膏对芯片形态的影响，进一步地保证了芯片形态较为平整。

可选地，所述焊盘结构还包括两个第二焊盘，所述第二焊盘对应地与所述第一焊盘连接，且一个所述第二焊盘位于对应连接的所述第一焊盘的远离另一个所述第一焊盘的一侧。所述第二焊盘增加了焊盘结构的表面积，回流焊时如果锡膏从所述第一焊盘溢出，则锡膏可能会溢到所述第二焊盘表面，通过所述锡膏与所述第二焊盘可以形成导电通道，从而减小芯片键合的接触电阻。

可选地，所述显示面板还包括绝缘隔热层，所述绝缘隔热层位于所述基板的未设置有所述焊盘结构的表面上。所述绝缘隔热层位于所述基板的未设置有所述焊盘结构的表面上，避免了在回流焊时，由于腔室内温度较高，基板翘曲的问题。

可选地，所述绝缘隔热层的材料包括硅氮化合物。