[实用新型]一种凸台式金属基夹芯刚挠板

说明书

本实用新型提供了一种凸台式金属基夹芯刚挠板，包括金属基夹芯刚挠板本体，金属基夹芯刚挠板本体由金属芯层、基板层、介质层、挠性芯板、半固化片、刚挠子板、内散热条、加固框架板和金属凸台组成，金属芯层的顶端固定设有基板层，挠性芯板的顶端固定连接有半固化片，且挠性芯板的顶端通过半固化片固定安装有刚挠子板。本实用新型金属基夹芯刚挠板采用金属芯层、金属凸台和内散热条进行散热，散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热，又能满足高密度线路工作时的散热，同时在金属凸台的两侧设有加固框架板，以及与金属框架板配合的内散热条对加强金属基夹芯刚挠板本体的稳定性。

技术领域

本实用新型主要涉及电路板的技术领域，具体涉及一种凸台式金属基夹芯刚挠板。

背景技术

随着电子产品的高速传输、精密小型设计的发展，电子产品的发热密度不断的提升，产品的散热性能成为人们越来越关注的性能指标。刚挠结合板印制电路板发展迅速，特别是软硬结合板具有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。

由于挠性底层和刚性底层由多层的板材压制而成粘接，长期高温使用条件下，结合不稳定，对板材的工作效果造成影响。

实用新型内容

本实用新型主要提供了一种凸台式金属基夹芯刚挠板,用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种凸台式金属基夹芯刚挠板，包括金属基夹芯刚挠板本体，所述金属基夹芯刚挠板本体由金属芯层、基板层、介质层、挠性芯板、半固化片、刚挠子板、内散热条、加固框架板和金属凸台组成，所述金属芯层的顶端固定设有基板层，所述基板层的顶端固定连接有介质层，所述介质层的顶端固定连接有挠性芯板，所述挠性芯板的顶端固定连接有半固化片，且所述挠性芯板的顶端通过半固化片固定安装有刚挠子板。

优选地，所述金属芯层的正面和反面分别设有至少一个金属凸台和至少一个散热区域。

优选地，所述金属凸台的两侧均固定设有加固框架板，所述加固框架板的内部等距开设有多个固定框架孔。

优选地，所述固定框架孔内的顶部固定安装有多个等距设置的散热条安装座，所述散热条安装座的底端开设有内槽，所述内槽的内部固定设有内散热条。

优选地，所述基板层、介质层、挠性芯板、半固化片、刚挠子板上分别设有与金属凸台相配合的第一开窗区域。

优选地，所述刚挠子板为单层刚性板或多层刚性板，所述挠性芯板为单层柔性板或多层柔性板。

优选地，所述基板层、挠性芯板和刚挠子板上均设有与散热条安装座相配合的第二开窗区域。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型金属基夹芯刚挠板采用金属芯层、金属凸台和内散热条进行散热，散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热，又能满足高密度线路工作时的散热，同时在金属凸台的两侧设有加固框架板，以及与金属框架板配合的内散热条对加强金属基夹芯刚挠板本体的稳定性。

以下将结合附图与具体的实施例对本实用新型进行详细的解释说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型散热条安装座的结构示意图；

图3为本实用新型加固框架板的放大结构示意图。