[实用新型]LED光源结构及显示设备

说明书

本实用新型涉及LED技术领域，提供一种LED光源结构及显示设备，LED光源结构，包括载板、倒装于载板上的驱动芯片以及安装于驱动芯片远离载板一侧的若干LED芯片，驱动芯片内设有多个硅信道结构，LED芯片通过对应的硅信道结构与驱动芯片电性连接。本实用新型提供的LED光源结构，将LED芯片和驱动芯片层迭设置，并且，在驱动芯片内开设硅信道结构方便LED芯片走线，这样，节省了载板上预留的需放置LED芯片及焊接线材的空间，大大缩小了封装产品的尺寸，从而使LED光源结构的尺寸越加细小精致化，也能满足显示设备对显示通透性的要求。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其提供一种LED光源结构及具该LED光源结构的显示设备。

背景技术

目前，传统的显示设备市场中，LED光源结构大多采用外置驱动芯片的方式来实现控制，这样导致外置驱动电路设计复杂，往往一颗LED芯片需要很多电阻、电容以及驱动芯片的搭建才能完成对其的驱动和保护，这样，该LED光源结构整体体积偏大，也使得显示设备的屏幕很难做到透明化。因此，亟需解决现有的LED光源结构整体体积较大的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的提供一种LED光源结构，旨在解决现有的LED光源结构整体体积较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED光源结构，包括载板、倒装于所述载板上的驱动芯片以及安装于所述驱动芯片远离所述载板一侧的若干LED芯片，所述驱动芯片内设有多个硅信道结构，所述LED芯片通过对应的所述硅信道结构与所述驱动芯片电性连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的LED光源结构，将LED芯片和驱动芯片层迭设置，并且，在驱动芯片内开设硅信道结构方便LED芯片走线，这样，节省了载板上预留的需放置LED芯片及焊接线材的空间，大大缩小了封装产品的尺寸，从而使LED光源结构的尺寸越加细小精致化，也能满足显示设备对显示通透性的要求。

在一个实施例中，所述驱动芯片朝向所述载板一侧具有若干电性接点，所述LED光源结构包括若干设置于所述载板上且位于所述驱动芯片朝向所述载板一侧上的第一导通件，所述第一导通件电性连接于所述驱动芯片的对应的电性接点，并且，所述硅信道结构连接于对应的所述第一导通件。

在一个实施例中，所述LED光源结构包括若干设置于所述驱动芯片远离所述载板一侧上的第二导通件，所述硅信道结构连接于对应的所述第二导通件，所述LED芯片电性连接于所述第二导通件。

在一个实施例中，所述LED芯片固定连接于所述驱动芯片上，并且，所述LED芯片通过导线电性连接于对应的所述第二导通件。

在一个实施例中，所述LED芯片朝向所述驱动芯片一侧具有若干电性接点，所述LED芯片倒装设置于所述驱动芯片上，所述LED芯片的电性接点直接连接于对应的所述第二导通件。

在一个实施例中，其特征在于：所述驱动芯片和所述LED芯片的外侧封装有透光体。

在一个实施例中，所述透光体的周侧与所述载板的周侧相平齐。

在一个实施例中，所述载板远离所述驱动芯片一侧具有若干导电垫，所述导电垫电性连接于所述第一导通件。

在一个实施例中，所述若干LED芯片包括红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片。

本申请还提供一种显示设备，包括基板以及上述若干所述的LED光源结构，若干所述LED光源结构在所述基板上呈数组分布，并且，所述基板呈透明状。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的显示设备，在具有上述LED光源结构的基础上，其显示通透性的效果更好。

附图说明