[实用新型]一种用于夹取半导体硅片的镊子有效
| 申请号： | 202022292925.1 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN214323073U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 颜伟雄 | 申请（专利权）人： | 颜伟雄 |
| 主分类号： | B25B9/02 | 分类号： | B25B9/02 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 杨克 |
| 地址： | 510610 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 硅片 镊子 | ||
1.一种用于夹取半导体硅片的镊子，其结构包括活动仓(1)、夹柄(2)、橡胶套(3)、固定柄(4)，其特征在于：所述夹柄(2)通过焊接连接于活动仓(1)内，所述橡胶套(3)通过铆合连接于夹柄(2)与固定柄(4)上，所述固定柄(4)通过焊接连接于活动仓(1)内；
所述活动仓(1)内设有按钮(11)、活动钮(12)、连接架(13)、杠杆(14)、旋转架(15)、吸铁石(16)、铁块(17)、固定块(18)、按压架(19)、卡块(20)，所述按钮(11)通过铆合连接于按压架(19)上，所述活动钮(12)通过焊接连接于连接架(13)上，所述连接架(13)通过焊接连接于杠杆(14)上，所述杠杆(14)通过焊接连接于旋转架(15)上与固定块(18)下，所述吸铁石(16)通过铆合连接于活动仓(1)内两侧，所述铁块(17)通过铆合连接于按压架(19)下，所述卡块(20)通过焊接连接于活动仓(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，其特征在于：所述铁块(17)通过焊接连接于夹柄(2)上，所述固定块(18)通过焊接连接于夹柄(2)两侧，所述旋转架(15)通过螺柱连接于固定柄(4)上。
3.根据权利要求1所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，其特征在于：所述旋转架(15)内设有转轴(151)、转柱(152)，所述转轴(151)通过焊接连接于转柱(152)上。
4.根据权利要求1所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，其特征在于：所述连接架(13)上设有连接块(131)、连接杆(132)，所述连接块(131)通过焊接连接于连接杆(132)上。
5.根据权利要求1所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，其特征在于：所述按钮(11)与活动钮(12)通过活动卡合于活动仓(1)内。
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