[实用新型]一种半导体芯片制造真空设备有效
| 申请号： | 202022292966.0 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN212874450U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 赵剑锋 | 申请（专利权）人： | 广州宽恒信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 制造 真空设备 | ||
1.一种半导体芯片制造真空设备，包括固定箱(1)，其特征在于：所述固定箱(1)的内部顶端设置有滑槽(2)，且滑槽(2)位于固定箱(1)的中部，所述滑槽(2)与滑杆(3)滑动连接，所述滑杆(3)与液压杆(4)活动连接，且滑杆(3)贯穿液压杆(4)，所述液压杆(4)远离滑杆(3)的一端与移动块(7)活动连接，所述移动块(7)的两端与螺纹杆(6)滑动连接，且螺纹杆(6)贯穿移动块(7)，所述螺纹杆(6)与转轴(5)活动连接，且转轴(5)贯穿螺纹杆(6)，所述移动块(7)远离滑杆(3)的一端与喷头(8)活动连接，所述喷头(8)的下端设置有支撑架(17)，所述支撑架(17)的下端与固定板(18)活动连接，所述固定板(18)远离支撑架(17)的一端与伸缩杆(19)活动连接，所述伸缩杆(19)与复位弹簧(20)活动连接，且伸缩杆(19)贯穿复位弹簧(20)，所述伸缩杆(19)远离固定板(18)的一端与挤压板(21)活动连接，所述挤压板(21)远离伸缩杆(19)的一端与半导体芯片(16)活动连接，所述半导体芯片(16)远离挤压板(21)的一端与圆盘(15)活动连接，且半导体芯片(16)位于圆盘(15)的中部，所述圆盘(15)远离半导体芯片(16)的一端与支撑板(10)活动连接，所述支撑板(10)远离圆盘(15)的一端与固定箱(1)的内壁底端活动连接，所述固定箱(1)的外部底端与底板(9)固定连接，所述底板(9)远离固定箱(1)的一端与底脚(22)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述固定箱(1)的内壁两端与转轴(5)活动连接，且转轴(5)贯穿固定箱(1)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述移动块(7)的两端与转轴(5)活动连接，且转轴(5)贯穿移动块(7)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述支撑架(17)的底端与圆盘(15)活动连接，且支撑架(17)分布于圆盘(15)的两端，并对称。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述复位弹簧(20)的顶端与固定板(18)活动连接，且复位弹簧(20)位于固定板(18)的中部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造真空设备，其特征在于：所述挤压板(21)的顶端与复位弹簧(20)活动连接，且复位弹簧(20)位于挤压板(21)的中部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
