[实用新型]一种具有废气处理功能的集成电路封装用回流焊机有效
申请号: | 202022294781.3 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN214075693U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 张沁 | 申请(专利权)人: | 上海雅澈环保科技有限公司 |
主分类号: | B01D50/00 | 分类号: | B01D50/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 王晓蕾 |
地址: | 201199 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 废气 处理 功能 集成电路 封装 回流 | ||
本实用新型公开了一种具有废气处理功能的集成电路封装用回流焊机,包括回流焊机本体,所述回流焊机本体的顶部固定连接有处理箱,所述回流焊机本体顶部的左侧通过支架固定连接有吸风机,所述吸风机的左侧连通有集气管,所述集气管远离吸风机的一端与回流焊机本体相连通,所述吸风机的顶部连通有出气管。本实用新型通过回流焊机本体、处理箱、吸风机、集气管、出气管、水箱、水泵、出水管、集水板、雾化喷头、固定块、第一过滤网、第二过滤网和排出管的配合使用,具备废气处理的优点,解决了现有的集成电路封装用回流焊机不具备废气处理的功能,从而容易造成环境的污染,达不到环保要求的问题。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,具体为一种具有废气处理功能的集成电路封装用回流焊机。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,集成电路在封装中的过程中需要用到回流焊机,然而现有的集成电路封装用回流焊机不具备废气处理的功能,从而容易造成环境的污染,达不到环保要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有废气处理功能的集成电路封装用回流焊机,具备废气处理的优点,解决了现有的集成电路封装用回流焊机不具备废气处理的功能,从而容易造成环境的污染,达不到环保要求的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有废气处理功能的集成电路封装用回流焊机,包括回流焊机本体,所述回流焊机本体的顶部固定连接有处理箱,所述回流焊机本体顶部的左侧通过支架固定连接有吸风机,所述吸风机的左侧连通有集气管,所述集气管远离吸风机的一端与回流焊机本体相连通,所述吸风机的顶部连通有出气管,所述出气管远离吸风机的一端与处理箱相连通,所述处理箱顶部的左侧固定连接有水箱,所述处理箱顶部的右侧通过垫块固定连接有水泵,所述水泵的左侧通过管道与水箱相连通,所述水泵的底部连通有出水管,所述出水管远离水泵的一端延伸至处理箱的内腔并连通有集水板,所述集水板的底部设置有雾化喷头,所述集水板顶部的两侧均通过支架与处理箱的内壁固定连接,所述处理箱内腔两侧的底部均固定连接有固定块,所述固定块的顶部设置有第一过滤网,所述第一过滤网的顶部固定连接有第二过滤网,所述处理箱右侧的底部连通有排出管。
优选的,所述集气管的表面连通有第一电磁阀,所述排出管的表面连通有第二电磁阀。
优选的,所述固定块的底部螺纹连接有螺栓,所述螺栓的顶部贯穿固定块并延伸至第二过滤网的内腔。
优选的,所述处理箱正面顶部的左侧固定连接有控制器,所述控制器分别与吸风机、水泵、第一电磁阀和第二电磁阀电性连接。
优选的,所述第一过滤网为蜂窝状活性炭过滤网,所述第二过滤网为EPA高效过滤网。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过回流焊机本体、处理箱、吸风机、集气管、出气管、水箱、水泵、出水管、集水板、雾化喷头、固定块、第一过滤网、第二过滤网和排出管的配合使用,具备废气处理的优点,解决了现有的集成电路封装用回流焊机不具备废气处理的功能,从而容易造成环境的污染,达不到环保要求的问题。
2、本实用新型通过设置第一电磁阀,能够便于控制集气管的开关,通过设置螺栓,能够便于拆卸第一过滤网和第二过滤网,以便于对第一过滤网和第二过滤网进行更换或者清洗,通过设置控制器,能够便于操作处理箱。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型处理箱局部剖视图;
图3为本实用新型图2中A的放大图。
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