[实用新型]一种集成电路芯片安装用的辅助机构有效
申请号: | 202022298580.0 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN213827373U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 付华斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市机芯智能有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K3/08;B23K3/02 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 王营超 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 芯片 安装 辅助 机构 | ||
本实用新型公开了一种集成电路芯片安装用的辅助机构,包括结构主体,所述结构主体包括驱动机构、可左右移动的焊锡机构及连接所述驱动机构的底座,且所述底座包括一安装台,所述底座内部还设有传动机构、传动杆、存储抽屉及蓄电池,所述驱动机构包括夹取部件、驱动器及驱动杆,所述焊锡机构包括感应件及可上下摆动的焊铁,且所述焊铁设有一焊头,所述安装台两侧设有可吸取大直径灰尘颗粒的吸尘器,所述传动机构包括从动轮、主动轮及传动链,所述传动杆连接设有输送带,所述夹取部件包括机械臂及夹持臂,且所述夹持臂设有伸缩杆及夹持爪,所述夹取部件底部还包括可全角度转动的转台,本实用新型为自动辅助焊接以及自动夹取,结构稳定,焊接精确。
技术领域
本实用新型涉及芯片安装辅助机构技术领域,具体为一种集成电路芯片安装用的辅助机构。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路在电子学中是一种把电路小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上,而目前集成电路芯片上大部分元器件通过贴片机进行自动贴片,但仍有小部分需要人工进行焊接,但工作人员的熟练度参差不齐,难以保证焊接的精准性,同时,在夹取的过程中因操作失误导致夹取时损坏芯片,为此,提出一种集成电路芯片安装用的辅助机构解决上述问题。
实用新型内容
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种集成电路芯片安装用的辅助机构,能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种集成电路芯片安装用的辅助机构,包括结构主体,所述结构主体包括驱动机构、可左右移动的焊锡机构及连接所述驱动机构的底座,且所述底座包括一安装台,所述底座内部还设有传动机构、传动杆、存储抽屉及蓄电池,所述驱动机构包括夹取部件、驱动器及驱动杆,所述焊锡机构包括感应件及可上下摆动的焊铁,且所述焊铁设有一焊头,所述安装台两侧设有可吸取大直径灰尘颗粒的吸尘器,所述传动机构包括从动轮、主动轮及传动链,所述传动杆连接设有输送带,所述夹取部件包括机械臂及夹持臂,且所述夹持臂设有伸缩杆及夹持爪,所述夹取部件底部还包括可全角度转动的转台。
特别的,所述传动杆贯穿所述底座,且所述传动杆与从动轴连接。
特别的,所述存储抽屉位于所述底座的后侧,且所述存储抽屉与所述底座为固定连接。
特别的,所述输送带位于所述底座的上端面。
特别的,所述驱动器分别连接驱动机构与所述焊锡机构,所述驱动器为电驱动,并且所述驱动器内设有可控制机构作业的控制模块。
特别的,所述转台固定于所述驱动机构的上端面,且所述转台连接所述驱动器。
特别的,所述安装台与所述底座为一体式结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型在结构上设置多个芯片安装用的辅助机构,与底座相连接的驱动机构、焊锡机构以及设置在其内部的传动机构,通过驱动机构上的夹取部件的机械臂搭配夹取臂来实现夹取功能,通过内部的控制芯片实现自动感应夹取,实现了使用方便,并且不需要人工直接直接动手焊接,通过焊锡机构上的感应件实现定位效果对夹爪夹取放置于底座两侧的芯片进行焊锡,同时,夹取部件的转台可以实现360度全方位转动,增强了机械臂的灵活性,有利于该机构进行加工安装,且焊锡机构可以实现左右移动,焊铁可实现上下移动,通过该功能实现全方位点焊,增强了实用性,通过安装台上的吸尘器可以把上次加工的残留屑进行清理防止下一个焊接时影响质量问题,同时,该安装台与底座为一体式结构,能够有效增强电路芯片板的固定稳定性,从而有效的解决了工作人员的熟练度参差不齐,难以保证焊接引脚精准性的问题。
附图说明
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