[实用新型]一种半导体硅片包装结构

权利要求书

1.一种半导体硅片包装结构，其特征在于，包括：外包装箱(1)、顶盖(2)、硅片盒(3)和底托(4)，所述硅片盒(3)中装有半导体硅片，所述顶盖(2)一体成型且底端面开设有与所述硅片盒(3)外围尺寸相适配的凹槽(5)，所述顶盖(2)位于所述硅片盒(3)的顶部，所述凹槽(5)与所述硅片盒(3)外周卡接适配；所述底托(4)位于所述硅片盒(3)的底部，且与所述硅片盒(3)卡接；所述顶盖(2)、所述硅片盒(3)和所述底托(4)共同装于所述外包装箱(1)的内腔中。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片包装结构，其特征在于，所述底托(4)一体成型，且顶端面具有与所述硅片盒(3)底端相适配的卡接部(6)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片包装结构，其特征在于，所述顶盖(2)和所述底托(4)的四周外壁端面上设置有多个梯形凹槽(7)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片包装结构，其特征在于，所述顶盖(2)和所述底托(4)的外围尺寸与所述外包装箱(1)的内围尺寸相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片包装结构，其特征在于，所述顶盖(2)两侧壁顶端面的中部相对开设有纵截面为梯形的手持凹渠(8)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种半导体硅片包装结构，其特征在于，所述顶盖(2)和所述底托(4)均采用PP材质制成。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种半导体硅片包装结构，其特征在于，所述顶盖(2)和所述底托(4)上均开设有多个凸台(10)，且部分所述凸台(10)上开设有通气孔(9)。