[实用新型]一种硅片生产用硅石原料研磨装置有效

专利信息
申请号: 202022301347.3 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN213730993U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 伊观兰 申请(专利权)人: 天津西美半导体材料有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B37/00;B24B37/34;B24B55/02;B24B55/06
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 300450 天津市滨海新区华苑产业区海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 生产 硅石 原料 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片生产用硅石原料研磨装置,包括机体(1)、控制台(7)、电动升降套杆(10)和第二旋转螺栓(15),其特征在于:所述机体(1)表面均设置有通风网(2),且通风网(2)表面均设置有固定螺栓(3),所述固定螺栓(3)一侧设置有滑轨(4),且滑轨(4)内部均设置有滑轮(5),所述滑轮(5)一侧设置有抽屉(6),所述控制台(7)设置在机体(1)一侧,且控制台(7)一侧设置有第一旋转螺栓(8),所述第一旋转螺栓(8)一侧设置有防护壳(9),所述电动升降套杆(10)设置在机体(1)上方,且电动升降套杆(10)上方设置有支撑杆(11),所述支撑杆(11)下方设置有卡槽(12),且卡槽(12)内侧设置有卡块(13),所述卡块(13)下方设置有研磨头(14),所述第二旋转螺栓(15)设置在支撑杆(11)一侧,且第二旋转螺栓(15)一侧设置有挡板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片生产用硅石原料研磨装置,其特征在于:所述通风网(2)通过固定螺栓(3)与机体(1)螺纹连接,且通风网(2)在机体(1)表面呈等间距分布。

3.根据权利要求1所述的一种硅片生产用硅石原料研磨装置,其特征在于:所述抽屉(6)、滑轮(5)与滑轨(4)构成滑动结构,且滑轮(5)在滑轨(4)内部呈等间距分布。

4.根据权利要求1所述的一种硅片生产用硅石原料研磨装置,其特征在于:所述防护壳(9)、第一旋转螺栓(8)与控制台(7)构成旋转结构,且控制台(7)的尺寸与防护壳(9)的尺寸相吻合。

5.根据权利要求1所述的一种硅片生产用硅石原料研磨装置,其特征在于:所述支撑杆(11)、电动升降套杆(10)与机体(1)构成升降结构,且电动升降套杆(10)以机体(1)的中轴线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种硅片生产用硅石原料研磨装置,其特征在于:所述研磨头(14)通过卡块(13)与支撑杆(11)卡合连接,且支撑杆(11)与研磨头(14)平行分布。

7.根据权利要求1所述的一种硅片生产用硅石原料研磨装置,其特征在于:所述挡板(16)、第二旋转螺栓(15)与支撑杆(11)构成旋转结构,且支撑杆(11)与挡板(16)平行分布。

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