[实用新型]加热控制电路及烹饪器具有效
申请号: | 202022301704.6 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN213338372U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 孙鹏刚;李世勤;赵礼荣 | 申请(专利权)人: | 浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孙静;臧建明 |
地址: | 浙江省绍兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 控制电路 烹饪 器具 | ||
本实用新型实施例提供一种加热控制电路及烹饪器具,该加热控制电路,包括:微控制器(10)、驱动电路(20)、可控硅电路(30)以及加热负载(40),所述微控制器(10)的两个接口分别与所述驱动电路(20)连接,所述可控硅电路(30)分别与所述驱动电路(20)和所述加热负载(40)连接;所述微控制器(10)的两个接口用于向所述驱动电路(20)输出两个电平信号以控制所述驱动电路(20)导通或断开;所述驱动电路(20)在导通时用于控制所述可控硅电路(30)导通以控制所述加热负载(40)的工作。本实用新型可以提高抗干扰能力,且结构简单,占用空间少,成本低。
技术领域
本实用新型实施例涉及家电技术领域,尤其涉及一种加热控制电路及烹饪器具。
背景技术
现有的烹饪器具,例如电陶炉、料理机以及电压力锅等需要电阻丝发热产生热量,再将热量传递到烹饪食材,以对烹饪食物进行加热烹饪。
现有技术中,通常通过控制可控硅的通断来控制电阻丝的加热。而该可控硅在干扰信号的影响下,存在误导通的情况。为了解决可控硅误导通的问题,常见的方案是采用继电器与可控硅串联,通过继电器来控制可控硅的通断。当继电器断开时,即使存在干扰或误操作,该可控硅仍处于断开状态。
然而,将继电器与可控硅串联,不仅占用PCB的空间,还需要增加额外的用于驱动继电器的驱动电路,成本较高。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种加热控制电路及烹饪器具,以提高抗干扰能力,且结构简单,占用空间少,成本低。
第一方面,本实用新型提供一种加热控制电路,包括:微控制器、驱动电路、可控硅电路以及加热负载,其中
所述微控制器的两个接口分别与所述驱动电路连接,所述可控硅电路分别与所述驱动电路和所述加热负载连接;
所述微控制器的两个接口用于向所述驱动电路输出两个电平信号以控制所述驱动电路导通或断开;
所述驱动电路在导通时用于控制所述可控硅电路导通以控制所述加热负载的工作。
本实用新型提供的加热控制电路,通过微控制器的两个接口分别与驱动电路连接,可控硅电路分别与驱动电路和加热负载连接,微控制器的两个接口向驱动电路输出两个电平信号以控制驱动电路导通或断开,在驱动电路在导通时控制可控硅电路导通以控制加热负载的工作,通过采用两个接口来共同驱动可控硅电路,当两个接口输出一定逻辑的驱动信号时,可控硅电路才能导通,即不是通过单独的一路信号来控制可控硅电路,而是通过两路信号来控制可控硅电路,且两路信号必须同时满足一定的条件,即提高了导通条件的复杂度,相比单路信号而言,大大提高了抗干扰能力,且电路结构简单,不需要占用PCB的空间。
在一种可能的设计中,所述驱动电路包括导通控制电路和开关电路,所述微控制器的两个接口分别与所述导通控制电路连接,所述导通控制电路还与所述开关电路连接;
所述微控制器的两个接口用于向所述导通控制电路输出两个电平信号以使得所述导通控制电路向所述开关电路输出高电平或低电平;
所述开关电路用于在所述导通控制电路的控制下导通以控制所述可控硅电路导通。
本实施例通过驱动电路包括导通控制电路和开关电路,而不是直接设置开关电路,而是通过导通控制电路来进行控制,能够避免一些干扰信号以及一些误输出造成的干扰。
在一种可能的设计中,所述开关电路包括三极管Q1,所述三极管Q1的基极与所述导通控制电路连接,所述三极管Q1的集电极与所述可控硅电路连接,所述三极管Q1的发射极接地。
通过开关电路包括三极管Q1,通过三极管Q1的通断特性,能够精准的控制可控硅电路的导通和断开。
在一种可能的设计中,所述开关电路还包括第一电阻和第一电容;
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