[实用新型]一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构

说明书

本实用新型涉及一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，属于镀膜机技术领域。包括固定筒和固定于镀膜机顶部的环形底盘，所述环形底盘上设置罩体，所述固定筒内穿设中空式定轴，所述固定筒和定轴穿设罩体，且穿过所述环形底盘伸入镀膜机真空膜腔；所述定轴内腔设有内转筒，所述内转筒能够在定轴内腔转动；所述内转筒外圆周上设有比较片加热单元，所述定轴底端设有比较片单元，所述比较片加热单元设于比较片单元上方，对比较片单元进行加热；所述内转筒内腔穿设晶控探头。本申请将晶控探头和比较片相结合，不仅提高了检测膜厚的精度，而且扩大了膜厚层数范围，增加了镀膜产品种类。

技术领域

本实用新型涉及一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，属于镀膜机技术领域。

背景技术

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发、磁控溅射、MBE分子束外延、PLD激光溅射沉积等很多种。蒸发镀膜，是目前常用的镀膜技术之一。蒸发镀膜的主要原理，是通过加热蒸发某种物质，使该物质沉积在固体表面进行镀膜。

蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件(如金属、陶瓷、塑料等基片)置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面，薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜的厚度决定于蒸发源的蒸发速率和时间(或决定于装料量)，并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。

为了检测膜片的厚度，可同时对晶控探头和基片进行镀膜，晶控探头根据自身镀膜的厚度推导出基片镀膜的厚度。但是，由于晶控探头的灵敏度和晶控探头上的镀膜厚度有关。因此，晶控探头很有可能在基片镀膜未完成之前便失效，进而在检测基片厚度时，会影响镀膜厚度检测的准确性。晶控探头膜厚层数超过一定数量时，则无法对其进行检测，减少了镀膜产品的种类。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，不仅扩大膜厚层数检测范围，增加镀膜产品种类，而且提高镀膜厚度检测的精度。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，包括固定筒和固定于镀膜机顶部的环形底盘，所述环形底盘上设置罩体，所述固定筒内穿设中空式定轴，所述固定筒和定轴穿设罩体，且穿过所述环形底盘伸入镀膜机真空膜腔；所述定轴内腔设有内转筒，所述内转筒能够在定轴内腔转动；所述内转筒外圆周上设有比较片加热单元，所述定轴底端设有比较片单元，所述比较片加热单元设于比较片单元上方，对比较片单元进行加热；所述内转筒内腔穿设晶控探头。

所述比较片单元包括比较片和比较片托座，所述比较片托座和比较片分别套于内转筒上，且所述比较片设于比较片托座上，所述比较片托座底部开设透光孔，所述比较片上方设有透光板，所述透光板与透光孔相对应。

所述比较片上环向均匀间隔设有60位。

所述比较片加热单元包括比较片加热盘，所述比较片加热盘设于内转筒上，所述定轴内腔穿设热电偶固定柱，所述热电偶固定于热电偶固定柱上，所述热电偶对定轴内部温度进行监测。

所述内转筒顶部设置减速齿轮，所述减速齿轮与驱动齿轮相啮合，受伺服电机驱动所述驱动齿轮转动，带动减速齿轮转动，进而带动内转筒转动。

所述伺服电机上设有绝对值编码器。

所述定轴顶部设有接口法兰，且所述接口法兰与光纤接口法兰相匹配，光纤经所述接口法兰通入定轴内腔。

所述定轴上开设敞口，且所述敞口设于固定筒下方，便于固定光纤。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构，本申请将晶控探头和比较片相结合，不仅提高了检测膜厚的精度，而且扩大了膜厚层数范围，增加了镀膜产品种类。

附图说明